格隆匯10月11日丨燦勤科技(688182.SH)接受特定對象調研時表示，隨著萬物互聯時代的到來，電子系統整機對電路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC(高溫共燒多層陶瓷)元器件及元件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能夠滿足電子系統整機對電路的諸多要求，在近幾年獲得了廣泛的關注。公司募集資金投資專案擬生產的HTCC電子陶瓷產品將主要應用於高可靠半導體、國防科工的各類應用場景以及高頻通訊移動終端，包括汽車電子、電腦、遠端醫療、智慧家居、高頻通訊等。
5G通信對終端電子元器件提出了小型化、輕量化、低成本、高性能的技術發展要求，發展高性能HTCC電子陶瓷產品將成為5G及萬物互聯時代的迫切需要。基於HTCC技術的電子陶瓷元器件、陶瓷封裝、陶瓷基板等產品可實現5G及萬物互聯所需的高性能，同時還具有大規模量產潛能、較高的環境耐受性等，使靈活的5G及萬物互聯通信終端設計成為可能。
在HTCC領域，國內廠商起步較晚，在技術積累方面也較為緩慢，導致HTCC產業與國外企業的差距越來越大。隨著高端市場對HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長，國內廠商也開始意識到HTCC技術的重要性和巨大的發展空間。此外，受國際貿易莫耳擦影響，HTCC產品國產化替代的市場空間巨大。由於HTCC行業技術門檻較高，目前僅有少數國內廠商在著手研發HTCC技術，形成批量供應能力的企業更是少數，技術能力和產量水準目前還遠遠不能滿足國內相關領域的發展需求。
未來，隨著5G應用、萬物互聯等市場的發展，對HTCC電子陶瓷產品的需求量會進一步增加。國內企業需要進一步提升自身的工藝水準和技術能力，提高自身產品的競爭力。對目標產品核心技術的突破將幫助實現我國HTCC電子陶瓷產品的進口替代，促進通信產業上下遊的快速健康發展，提升我國在相關領域的國際競爭力。
公司自成立以來，一直深耕於電子陶瓷材料及射頻器件產品技術的研發與生產，在電子陶瓷材料的製備工藝方面具有長期的技術積累，儲備了HTCC產品所需的材料配方、印刷、金屬化、共燒、測試等相關工藝技術，因此具有技術可實現性，部分生產設備也具有通用性。同時，公司積累了大量優質的客戶資源，公司目前的諸多客戶均在使用HTCC電子陶瓷產品，因此公司生產的HTCC電子陶瓷產品容易獲取相應的市場資源和客戶資源，同時將有利於進一步開拓新能源、半導體等領域的新客戶。
公司目前已具備生產HTCC電子陶瓷產品所需的部分核心技術和客戶資源，進入HTCC市場的風險較低。公司將結合市場需求不斷改進製造工藝和技術，進一步加大在HTCC技術領域的研
發投入，力爭實現工藝的快速成熟、產品的核心指標水準達到並超越國內外競爭對手。截至目前，公司HTCC相關產品線逐步豐富，多款陶瓷基板、管殼等產品在半導體、新能源、無線通信等領域的客戶開始送樣，並取得階段性進展。謝謝。