智通財經APP獲悉，東吳證券發佈研究報告稱，根據IDC數據，全球PC出貨量在23Q2環比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環比回升11%，同比降幅進一步收窄到8%。該行認為隨著庫存去化接近尾聲，PC價格也已經止跌趨向穩定，PC行業的拐點已經初步顯現，復甦在望。此外，AIGC應用的部署在提升用戶體驗、促進換機需求增長的同時也對PC硬體提出更高要求，硬體加速模塊在PC的滲透率提升有望提高PC單價，疊加換機週期的加速PC行業有望迎來量價齊升。
東吳證券主要觀點如下：
庫存去化效果顯現，23Q2-Q3PC出貨量均環比回升，同比降幅持續收窄，價格也趨於穩定：根據IDC數據，全球PC出貨量自22Q4及23Q1分別環比大幅下行9%、15%後在23Q2環比回升8%，同比降幅收窄至14%，23Q3環比回升11%，同比降幅進一步收窄到8%;主要終端廠商庫存去化效果已經顯現，23Q2聯想、戴爾、華碩、惠普、宏碁五大終端廠商庫存總和環比減少3.4%，同比減少16.9%。隨著庫存去化接近尾聲，PC價格也已經止跌趨向穩定，PC行業的拐點已經初步顯現，復甦在望。
AIPC和Windows10系統停用加速換機週期推進，AIGC應用加持下PC有望量價齊升：2023年10月聯想展示了首款AIPC，通過在硬體中集成加速單元有望實現本地大模型部署，同時Windows10將在24年停用，二者結合加速換機週期推進。AIGC應用的部署在提升用戶體驗、促進換機需求增長的同時也對PC硬體提出更高要求，硬體加速模塊在PC的滲透率提升有望提高PC單價，疊加換機週期的加速PC行業有望迎來量價齊升。
華為PC份額快速提升，未來有望憑藉AI技術優勢及鴻蒙系統進一步提升出貨量：根據Canalys數據，23Q2華為在中國大陸出貨量87萬臺，同比提升6%，市場份額達9%，同比提升2pct，排名僅次於聯想和惠普。在消費市場，華為有望憑藉AI技術優勢持續擴張，在信創市場，華為有望憑藉鴻蒙系統以及國產化優勢取得更大市場份額。
PC產業鏈由上游元件、中游組裝和下游品牌廠商三部分構成：上游元件的核心是CPU和以連接器為代表的精密結構件。中游組裝以ODM為主，集中度高，廣達、仁寶、緯創、英偉達四大代工廠出貨量接近全球PC出貨量50%。下游品牌廠商競爭加劇，聯想份額穩居第一，華為份額提升快速。
投資建議：建議關注上游顯示面板公司偉時電子(605218.SH)、匯創達(300909.SZ)、龍騰光電(688055.SH);推薦上游結構件公司春秋電子(603890.SH)，建議關注上游結構件公司勝利精密(002426.SZ)、英力股份(300956.SZ)、信音電子(301329.SZ);建議關注上游其他元件公司隆揚電子(301389.SZ)、光大同創(301387.SZ)、萬祥科技(301180.SZ)。
風險提示：下游復甦不及預期風險;AIPC用戶體驗不及預期風險。