11月6日，香港科技園與智能汽車芯片解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄，將在科學園內設立"黑芝麻智能香港科技創新研發中心"。
智通財經APP獲悉，11月6日，香港科技園與智能汽車芯片解決方案供應商黑芝麻智能簽署合作備忘錄，將在科學園內設立"黑芝麻智能香港科技創新研發中心"，打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，助香港建立智能汽車及微電子生態圈。香港創新科技及工業局局長孫東表示，《施政報告2023》提到成立的"新型工業化辦公室"，將會吸引重點企業來港發展，本次合作將是範例之一，藉此吸引更多內地及海外人才來港，推動新型工業化，爲香港培養更多專業人才，完善本地的創科生態園。
據了解，黑芝麻智能爲行業領先的車規級智能汽車計算SoC及基於SoC的解決方案供應商，也是早期佈局自動駕駛芯片領域的企業之一。公司主要提供車規級產品及技術，爲智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙及先進成等。此外，該公司也能利用自主研發的IP核和算法，支援軟件驅動的SoC ，以及SoC解決方案，提供全模式自動駕駛能力。
在本次合作框架下，黑芝麻智能會將位於科學園的"黑芝麻智能香港科技創新研發中心"， 打造成高性能車規級芯片研發中心，推動本地智能汽車產業發展，促進微電子升級研發，並將持續進行研發投入，預計於2027年底前投入共1億美元(約7.8億港元)，將本地研發團隊擴充至100人，目標是協助本地建立完整的全球芯片供應鏈。