德龙激光(688170.SH)发布股价异动公告称，公司关注到市场近期对于公司产品在...
智通财经APP讯，德龙激光(688170.SH)发布股价异动公告称，公司关注到市场近期对于公司产品在AIPIN、HBM、先进封装等方面的应用引发了关注和讨论，现就相关情况说明如下：(1)公司产品尚未应用于AIPIN、HBM方向。(2)公司积极布局集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应用相关产品收入占比较低。
德龍激光(688170.SH)發佈股價異動公告稱，公司關注到市場近期對於公司產品在...
智通財經APP訊，德龍激光(688170.SH)發佈股價異動公告稱，公司關注到市場近期對於公司產品在AIPIN、HBM、先進封裝等方面的應用引發了關注和討論，現就相關情況說明如下：(1)公司產品尚未應用於AIPIN、HBM方向。(2)公司積極佈局集成電路傳統封裝及先進封裝應用：如硅隱切、玻璃通孔(TGV)、激光開槽(low-k)、晶圓打標、模組鑽孔(TMV)、激光解鍵合、輔助焊接等，下游客戶爲封測廠家，目前部分新產品尚處於驗證階段，沒有形成批量銷售，上述集成電路傳統封裝及先進封裝應用相關產品收入佔比較低。
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