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深科达(688328.SH):芯片倒装贴合机可适用于Flip Chip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证

深科達(688328.SH):芯片倒裝貼合機可適用於Flip Chip、MEMS等先進封裝領域,目前已在客戶端進行驗證

格隆匯 ·  2023/11/30 06:22

格隆匯11月30日丨深科達(688328.SH)在互動平台表示,不同類型的芯片適用的封裝形式不同,公司的產品集成電路測試分選機主要適用於QFN(四邊扁平無引腳封裝),QFP(方型扁平式封裝),BGA(球柵陣列封裝),LGA(柵格陣列封裝) ,PGA(插針網格陣列封裝),CSP(芯片級尺寸封裝),TSOP(薄型小尺寸封裝)等封裝形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先進封裝技術的芯片如果其成品是BGA、QFN等封裝形式,其成品芯片能夠使用深科達的測試分選機進行測試分選。公司研發生產的芯片倒裝貼合機還可適用於Flip Chip、MEMS 等先進封裝領域,目前已在客戶端進行驗證。

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