半導体受託生産の世界最大手$タイワン・セミコンダクター・マニュファクチャリング (TSM.US)$は、2023年第4・四半期決算を発表した。
●EPS(1株当たり純利益)は9.21台湾ドル、予想が8.66台湾ドル。
●売上高は6255.29億台湾ドル、予想が6182.63億台湾ドル。
●純利益は19％減の2387億台湾ドル。アナリスト予想平均の2241億台湾ドルを上回った。
2023年、同社は$エヌビディア (NVDA.US)$の人工知能（AI）チップに対する熱狂的な需要により押し上げられ、世界的なスマートフォンの不振を相殺した。TSMC同社が先に発表した2023年第４・四半期の売上高は6255.29億台湾ドルで、前年同期と同水準となり、落ち込みを食い止めた。
ブルームバーグによると、TSMCは、AIチップ需要の拡大と、2023年下半期の3nm、2025年には2nmといった次世代プロセスへの移行により、2023年から24年にかけての業界の逆風を乗り越え、世界のチップファウンドリーをリードする可能性がある。スマートフォンやPCチップ市場は依然として低迷しているものの、TSMCの先進的なパッケージング技術（2.5Dと3Dの両方）は、受託チップ製造市場における同社の地位を強化し、下半期の一時的な低迷に続いて53％の売上総利益に回復する可能性をもたらす。
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出所：Bloomberg、TSMC IR、ロイター
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