智通财经APP讯，灿芯股份(688691.SH)披露招股意向书，公司本次公开发行3000万股，占公司发行后总股本的比例25%，初步询价日期2024年3月26日，申购日期2024年3月29日。
公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。2020年度至2022年度归属于母公司所有者的净利润1758.54万元、4361.09万元及9486.62万元。
本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。
智通財經APP訊，燦芯股份(688691.SH)披露招股意向書，公司本次公開發行3000萬股，佔公司發行後總股本的比例25%，初步詢價日期2024年3月26日，申購日期2024年3月29日。
公司是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業。公司定位於新一代信息技術領域，自成立至今一直致力於爲客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，並以此研發形成了以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位技術服務體系。2020年度至2022年度歸屬於母公司所有者的淨利潤1758.54萬元、4361.09萬元及9486.62萬元。
本次向社會公衆公開發行新股的募集資金扣除發行費用後將投資於網絡通信與計算芯片定製化解決方案平台、工業互聯網與智慧城市的定製化芯片平台及高性能模擬IP建設平台。
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