2024E 封測廠的資本開支將明顯好於2023 年。
智通財經APP獲悉，海通證券發佈研究報告稱，半導體行業整體去庫存情況已經接近尾聲，24H2E 有望重回增長趨勢，2024E 封測廠的資本開支將明顯好於2023 年，比如該行已經看到美光西安的封測廠破土動工、華天南京二期項目啓動、芯朋微將適時啓動與封測廠的項目合作投資建設等。建議關注後道封測設備公司的相關投資機會，包括光力科技(300480.SZ)、長川科技(300604.SZ)、華峯測控(688200.SH)、精智達(688627.SH)、金海通(603061.SH)、聯動科技(301369.SZ)等。
海通證券觀點如下：
華天南京二期項目啓動，再投資100 億元。
華天南京集成電路先進封測產業基地項目(一期)項目落戶南京，從開工建設到竣工投產用時僅17 個月，2020年7 月正式投產，2023 年實現產值29 億元。根據鳳凰網江蘇、南京發佈微信公衆號報道，2024 年3 月28 日天水華天電子集團在浦口簽約落戶華天南京集成電路先進封測產業基地二期項目，追加投資100 億元，新建20 萬平方米的廠房及配套設施，新引進高端生產設備，預計2028 年完成全部建設，產品將廣泛應用於存儲、射頻、算力、自動駕駛等領域，達產後預計企業將實現產值60 億元。
美光西安的封裝和測試新廠房已破土動工，追加投資43 億元。
2023 年6 月美光宣佈在西安追加投資43 億元人民幣，其中包括加建新廠房，引入全新產線，製造更廣泛的產品解決方案，包括但不限於移動DRAM、NAND 及SSD，從而拓展西安工廠現有的DRAM 封裝和測試能力。2024 年3 月27 日，公司宣佈位於西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，預計將於2025 年下半年投產;新廠房落成後，美光西安工廠的總面積將超過13.2 萬平方米(140 萬平方英尺)。
芯朋微將適時啓動與封測廠的項目合作、投資建設。
2023 年4 月28 日，芯朋微披露《向特定對象發行A 股股票證券募集說明書》，募集資金9.69 億元，其中包括新能源汽車高壓電源及電驅功率芯片研發及產業化項目(總投資3.98 億元)、工業級數字電源管理芯片及配套功率芯片研發及產業化項目(總投資4.88億元)，公司指出募集資金投資項目通過與封測廠的合作，有利於功率芯片設計與模塊封裝的技術協同創新和持續迭代優化，提高公司高密度功率封裝方面的核心技術競爭力。2024 年3 月26 日，根據上證互動e 披露，公司回覆投資者的問題“定增的合作封測項目進行的如何?”時，回覆道公司將根據整體的項目規劃，適時啓動項目的投資建設。
風險提示：宏觀經濟疲軟導致消費者對下游電子終端產品的需求不及預期、晶圓廠及封測廠的產能利用率復甦緩慢、市場競爭加劇、新產品推出進度緩慢、新技術研發不及預期、核心技術人員離職的風險等。