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长电科技(600584.SH):推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求

長電科技(600584.SH):推出的XDFOI高性能封裝技術平台可以支持HBM的封裝要求

格隆匯 ·  04/30 05:26

格隆匯4月30日丨長電科技(600584.SH)在投資者互動平台表示,公司推出的XDFOI高性能封裝技術平台可以支持HBM的封裝要求。

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