据了解，覆铜板的主要原材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，其中铜箔的成本占比最高，铜价的上涨直接影响了覆铜板的生产成本。繼今年3月份全面提漲板料價格並引發多廠商跟進調整後，覆銅板龍頭公司建滔積層板再發漲價函，調價原因指向銅價上行和訂單飽滿。
分析認爲，建滔的漲價預計將引發行業內其他廠商的跟漲。
漲價函顯示，由於覆銅板主要原材料，銅價格大幅上漲，客戶近期備貨較多，公司5月份產能已經全部接滿，迫於成本壓力，故從即日新接單起，對相關板料提價5-10元/張。
據了解，覆銅板的主要原材料包括銅箔、樹脂和玻璃纖維布，其中銅箔的成本佔比最高，銅價的上漲直接影響了覆銅板的生產成本。
“原材料成本的上漲，尤其是銅價的大幅上升，對覆銅板製造商構成了成本壓力。該情況下，建滔集團的漲價可視爲成本上升的直接傳遞，此外，部分客戶爲規避未來價格上漲的風險，近期加大了備貨量，推動了其在滿負荷生產的情況下提前鎖定了5月份的產能。”頭豹研究院分析師李姝表示。從產業復甦的角度來看，李姝認爲，建滔集團的漲價反映了電子行業的景氣度回升，特別是在PCB製造領域，下游市場需求的增長推動PCB廠商的稼動率提升。
市場分析認爲，AI、高速網絡和汽車系統的強勁需求將繼續支持高端HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，併爲PCB行業帶來新一輪成長週期。
招商證券發佈研報稱，年初以來下游需求持續回暖，PCB開工率普遍好轉，而上游主材價格持續上行，3-4月CCL行業部分廠商已進行第一次漲價。近期上游銅價大幅上漲，銅箔加工費亦有抬頭趨勢，電子玻纖布廠商對產品價格進行恢復性調漲，中游覆銅板(CCL)廠商等亦開始向下遊發出漲價通知以緩解成本壓力。目前下游需求回暖及上游大宗商品價格上行趨勢不變，PCB廠商加大原材庫存準備，均有望帶動CCL行業進入漲價上行通道，盈利水平持續修復。
PCB板塊相關企業：建滔集團(00148)、建滔積層板(01888)