有半导体业内人士表示，国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。芯片股早盤再度拉升，截至發稿，晶門半導體(02878)漲9.84%，報0.335港元；上海復旦(01385)漲5.17%，報12.2港元；華虹半導體(01347)漲4.23%，報20.2港元；中芯國際(00981)漲4.36%，報16.76港元。
智通財經APP獲悉，芯片股早盤再度拉升，截至發稿，晶門半導體(02878)漲9.84%，報0.335港元；上海復旦(01385)漲5.17%，報12.2港元；華虹半導體(01347)漲4.23%，報20.2港元；中芯國際(00981)漲4.36%，報16.76港元。
消息面上，日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司註冊成立，註冊資本3440億元，規模超過前兩期。中信證券指出，從本次出資情況來看側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委託管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，我們認爲採取長期目標導向有助於避免短視，有助於長期產業發展。
有半導體業內人士表示，國家大基金三期有望延續對半導體產業鏈“卡脖子”環節投資，包括大型製造以及設備、材料等環節，另外HBM產業等人工智能半導體關鍵領域也有望獲得國家大基金三期的投資。