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芯源微(688037.SH):在HBM、2.5D/3D封装领域获得了下游客户高度认可

芯源微(688037.SH):在HBM、2.5D/3D封裝領域獲得了下游客戶高度認可

格隆匯 ·  06/07 05:36

格隆匯6月7日丨芯源微(688037.SH)在互動平台表示,公司與衆多海內外封裝客戶保持着緊密的合作關係,2024年上半年,公司在鞏固Bumping封裝領域市場優勢的基礎上,在HBM、2.5D/3D封裝領域也獲得了下游客戶高度認可,多款產品批量銷售規模持續增長。

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