6月11日，滬硅產業公告，擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，該項目預計總投資132億元。項目建成後，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。
具體來看，本次項目分爲太原項目及上海項目兩部分進行實施。太原項目將建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計項目總投資約91億元；上海項目將建設切磨拋產能40萬片/月，預計項目總投資約41億元。
值得一提的是，公司另一則公告顯示，上述太原項目中有大基金二期的參與。滬硅產業公告顯示，公司擬通過全資子公司上海新昇半導體科技有限公司或其下設子公司與國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、太原市汾水資本管理有限公司或其下設子公司共同出資550,000萬元，投資設立控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名）。上述三方分別出資280,000萬元、150,000萬元、120,000萬元，出資佔比分別爲50.91%、27.27%、21.82%。
對於此次大筆投資，滬硅產業表示，本次產能升級旨在積極響應國家半導體產業發展戰略，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場佔有率與競爭優勢。
據了解，滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是國內領先的半導體硅片企業之一。
據Gartner、Techinsights 等機構的中長期預測，預計受新能源汽車、大數據以及人工智
能等產業的快速發展驅動，半導體產業將在2024年恢復增長、進入週期性上升通道。而滬硅產業處於半導體產業鏈上游，300mm硅片產能升級後其經營業績或有望提升。
不過，目前滬硅產業庫存壓力較大。業績顯示，截至去年年末，滬硅產業300mm 半導體硅片生產量爲362.29萬片，銷售量達293.58萬片，庫存量爲90.05萬片，分別同比增加20.09%、-3.48%、322.97%。
且業績也不理想，去年滬硅產業實現營業收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母扣非淨利潤爲-1.66億元，同比下降243.99%。
對此，滬硅產業表示，由於滬硅產業在擴產過程中的前期投入和固定成本較大，加之研發費用的持續較大投入，導致2023年業績指標有所下滑。