share_log

帝尔激光(300776.SZ):TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域

帝爾激光(300776.SZ):TGV激光微孔設備可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域

格隆匯 ·  06/17 04:49

格隆匯6月17日丨帝爾激光(300776.SZ)在投資者互動平台表示,公司的TGV激光微孔設備,通過精密控制系統及激光改質技術,實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工,爲後續的金屬化工藝實現提供條件,可應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等相關領域。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論