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博敏电子(603936.SH):公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月

博敏電子(603936.SH):公司IC封裝載板產品線達產後產能約1萬平米/月

格隆匯 ·  06/21 06:34

格隆匯6月21日丨博敏電子(603936.SH)在投資者互動平台表示,根據Prismark數據,2023年全球IC載板產值爲124.98億美元,同比下滑28.2%,爲PCB各產品類別中降幅最大的品類。伴隨着江蘇博敏二期智能工廠的投產及產能爬坡,在原有Tenting工藝封裝載板產品線基礎上,投資新增的細密線路mSAP工藝封裝載板和無芯板工藝封裝載板進入運營階段,標誌着公司正式具備涉足中高端IC封裝載板領域的能力。公司IC封裝載板產品線達產後產能約1萬平米/月,產品主要聚焦於RF、Memory、MEMS、WBCSP等類別,目前客戶導入進程較爲順利,已爲包括終端方案設計公司、封測公司在內的十多家客戶進行打樣試產,個別型號已進入量產階段。雖然因受市場需求變化、原材料供給等因素影響,業務進展不及預期,但在相關新客戶、新產品、新工藝開發以及製程能力方面有明顯提升,在工藝拉通、流程通道建設及產品線運行機制方面達成預期目標,從零開始在半導體產業鏈細分領域佔據一定的地位,提升了公司行業影響力與綜合競爭力。後續將穩步推進封裝載板業務基礎能力建設和過程能力提升,優化市場拓展策略,以產品需求爲導向,開拓更多匹配工廠定位的專項客戶,以應對未來市場變化。

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