6月25日,滬深兩融數據顯示,光峯科技獲融資買入額0.14億元,居兩市第359位,當日融資償還額0.11億元,淨買入306.58萬元。
最近三個交易日,21日-25日,光峯科技分別獲融資買入0.06億元、0.10億元、0.14億元。
融券方面,當日融券賣出1.81萬股,淨買入4.19萬股。
6月25日,沪深两融数据显示,光峰科技获融资买入额0.14亿元,居两市第359位,当日融资偿还额0.11亿元,净买入306.58万元。
最近三个交易日,21日-25日,光峰科技分别获融资买入0.06亿元、0.10亿元、0.14亿元。
融券方面,当日融券卖出1.81万股,净买入4.19万股。
6月25日,滬深兩融數據顯示,光峯科技獲融資買入額0.14億元,居兩市第359位,當日融資償還額0.11億元,淨買入306.58萬元。
最近三個交易日,21日-25日,光峯科技分別獲融資買入0.06億元、0.10億元、0.14億元。
融券方面,當日融券賣出1.81萬股,淨買入4.19萬股。
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