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英特尔计划最快2026年量产玻璃基板

英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板

格隆匯 ·  06/26 22:19
格隆匯6月27日|英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板,AMD、三星同樣有意採用玻璃基板技術。與目前載板相比,玻璃基板化學、物理特性更佳,可將互連密度提高10倍。英特爾指出,玻璃基板能使單個封裝中的芯片面積增加五成,從而塞進更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能將光學鄰近效應(OPE)減少50%,提高光刻聚焦深度。 相關從業者指出,玻璃雖能克服翹曲、電氣性能也較好,然而缺點包括易碎、難加工等。
声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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