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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自yole，謝謝。
英特爾率先發起競賽，三星加入其中，而台積電則等待理想時機，組成三足鼎立之勢。
在先進封裝行業，隨着玻璃芯基板的出現，創新競賽已到達一個新的關鍵時刻，英特爾於 2023 年 9 月宣佈了這一消息。這一新技術方向是在有機和陶瓷基板浪潮之後出現的，有望克服有機芯基板的挑戰，以在芯片設計和製造成本方面將性能、效率和可擴展性提升到新的水平，從而順應 HPC 和 AI 的大趨勢。後者取決於技術的成熟度及其在終端市場的廣泛應用。
玻璃作爲一種材料，已在多個半導體行業得到廣泛研究和集成。它代表了先進封裝材料選擇的重大進步，與有機和陶瓷材料相比具有多項優勢。與多年來一直是主流技術的有機基板不同，玻璃具有出色的尺寸穩定性、熱導率和電氣性能。
然而，儘管有潛在的好處，但與任何新技術一樣，玻璃芯基板也面臨着一系列挑戰，不僅對於基板製造商如此，對於設備、材料和檢測工具供應商也同樣如此。
Yole Group 半導體封裝技術與市場分析師比拉爾·哈希米說，玻璃的易碎性給設備內部處理和加工帶來了問題，這些設備不適用於玻璃破碎時產生的玻璃碎片，因此在製造過程中需要非常小心和精確。這對設備供應商和基板製造商來說是一個昂貴的挑戰。此外，玻璃基板給檢查和計量過程帶來了複雜性，需要專門的設備和技術來確保質量和可靠性。
儘管存在這些挑戰，但玻璃芯基板的採用仍受到幾個關鍵因素的推動。對更大基板和外形尺寸的需求，加上芯片和異構集成的技術趨勢，正在推動行業將玻璃作爲一種潛在的解決方案。此外，一旦該技術成熟並得到廣泛採用，玻璃的潛在成本效益將使其成爲高性能計算 (HPC) 和數據中心市場的有吸引力的選擇。
自去年 9 月以來，英特爾在支持玻璃芯基板方面的開創性努力爲全行業採用奠定了基礎。經過十年的研發努力和投入，以及 600 項與 GCS 相關的專利，英特爾宣佈計劃選擇玻璃基板，爲行業提供了指導和方向，鼓勵其他參與者探索這項前景廣闊的技術。僅僅幾個月後，三星進入玻璃基板生產領域，標誌着這項新興技術歷史上的又一個里程碑，凸顯了英特爾舉措的影響，人們對這項技術的興趣和投資日益增長。在英特爾的努力的同時，Absolics 獲得了由SKC 資助的 6 億美元的首筆重大投資，標誌着 GCS 的持續發展。這項投資意味着 Absolics 是第一家專注於生產玻璃芯基板的公司，只是與英特爾的技術不同。
此外，Absolics 和 SCHMID等新公司的出現，以及激光設備供應商、顯示器製造商、化學品供應商等的參與，凸顯了圍繞玻璃芯基板新興供應鏈形成的多樣化生態系統。各方正在建立合作和夥伴關係，以應對與玻璃基板製造相關的技術和物流挑戰，這表明各方正共同努力，充分發揮其潛力。
在此領域，玻璃通孔 (TGV) 是玻璃芯基板的支柱之一。TGV 爲更緊湊、更強大的設備鋪平了道路。TGV 有助於提高層間連接密度。這些通孔有助於提高高速電路的信號完整性。連接之間的距離減小可減少信號損失和干擾，從而提高整體性能。TGV 的集成可以通過消除對單獨互連層的需求來簡化製造流程。然而，儘管 TGV 具有諸多優勢，但它也面臨許多挑戰。由於製造過程的複雜性，TGV 更容易出現可能導致產品故障的缺陷。
此外，TGV 通常意味着比其他解決方案更高的生產成本。對專用設備的需求加上缺陷風險可能會導致生產費用增加。最近，許多新的 TGV 相關專利已授予 LPKF 等激光設備製造商。這些進步有助於實現玻璃芯基板的商業化，同時解決與玻璃中介層相關的挑戰。該解決方案可增強 GCS 和 Glass 中介層，爲令人興奮的下一代強大設備帶來希望。
此外，玻璃芯基板和麪板級封裝 (PLP) 之間的協同作用正在推動這兩個領域的創新。由於兩種技術都採用類似的面板尺寸，因此它們爲提高芯片密度、降低成本和提高製造效率提供了互補的機會。
玻璃芯基板代表着先進 IC 基板和先進封裝領域的一個有前途的前沿。它們爲下一代芯片設計和封裝提供了無與倫比的性能和可擴展性。儘管挑戰依然存在——所有新技術都是如此——但行業領導者和新進入者的共同努力正在爲玻璃基板在各個終端市場的廣泛採用鋪平道路，其中人工智能芯片和服務器是重點。隨着 GCS 技術的成熟和供應鏈基礎設施的發展，玻璃芯基板有望重新定義先進封裝的格局。
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