6月27日，世運電路(603920.SH)發佈對外投資進展公告，公告顯示，近日，公...
智通財經APP訊，6月27日，世運電路(603920.SH)發佈對外投資進展公告，公告顯示，近日，公司已辦理完成境外投資設立泰國世運的備案登記事宜。此前，公司披露泰國世運與泰國高峰綠色工業園簽訂了《土地購銷協議》，購買工業園區內土地用於建立一家生產HDI PCB及雙面PCB和多層PCB的工廠，推進泰國工廠PCB項目建設。
今年以來，PCB行業景氣度持續提升，數據顯示，北美PCB BB值(訂單出貨比)已連續3個月在1以上，2024年4月訂單額和出貨量當月同比同時實現正增長。AI服務器及其他AI終端帶來新一輪消費電子行業發展機遇，同時汽車電子化、智能化和網聯化快速發展，給PCB產業帶來新的成長週期。
此外，AI服務器驅動PCB細分品類HDI需求增加。根據市場消息，英偉達GB200的服務器下半年正式放量，AI服務器PCB主要新增在GPU板組;同時AI服務器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進一步提升。根據Prismark，HDI PCB 2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年—2028年CAGR達6.2%，高於行業平均增速的5.4%。
世運電路在PCB領域佈局多年，佔據優勢地位，公司產品涉及四大類：高多層硬板，高精密互連HDI，軟板(FPC)、軟硬結合板(含HDI)和金屬基板。廣泛應用於汽車電子、人工智能、高端消費電子、風光儲、計算機及相關設備、工業控制、通信及醫療設備等領域。
面對AI領域的需求迅速增長，公司積極佈局，推進人工智能業務發展。在技術方面，公司在多年前已在發展高多層及高密度互聯(HDI)硬板技術，技術工藝水平已基本覆蓋主流AI服務器所需PCB的工藝要求;在客戶方面，公司在2020年已經開始配合國際科技產業領先客戶進行人工智能相關PCB產品的研發，並在2023年開始量產供應，公司已經積累了AI服務器相關PCB產品的成功生產經驗，目前正在積極導入其他AI服務器頭部客戶;在產能方面，公司年產300萬平方米線路板新建項目二期、三期部分設備將針對人工智能相關PCB產品的工藝需求進行配置，在設備精度和效率方面保障人工智能業務發展。
此次公司在泰國投資新建工廠的項目主要用於生產HDI及雙面、多層PCB，一方面可以更好地開拓和應對海外客戶的需求，進一步拓展公司國際業務，有效提升公司規模、行業競爭力和海外市場佔有率以及公司整體的抗風險能力;另一方面，泰國作爲新興市場經濟體，具備土地、廠房、人力、稅收方面的成本比較優勢，公司可利用泰國良好產業基礎和區位優勢更好地爲公司現有及潛在大客戶提供產品服務，增強公司核心競爭力。