7月1日,滬深兩融數據顯示,德邦科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第486位,當日融資償還額0.06億元,淨買入425.13萬元。
最近三個交易日,27日-1日,德邦科技分別獲融資買入0.06億元、0.04億元、0.11億元。
融券方面,當日融券賣出0.09萬股,淨賣出0.09萬股。
7月1日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.11亿元,居两市第486位,当日融资偿还额0.06亿元,净买入425.13万元。
最近三个交易日,27日-1日,德邦科技分别获融资买入0.06亿元、0.04亿元、0.11亿元。
融券方面,当日融券卖出0.09万股,净卖出0.09万股。
7月1日,滬深兩融數據顯示,德邦科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第486位,當日融資償還額0.06億元,淨買入425.13萬元。
最近三個交易日,27日-1日,德邦科技分別獲融資買入0.06億元、0.04億元、0.11億元。
融券方面,當日融券賣出0.09萬股,淨賣出0.09萬股。
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