7月1日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第501位,當日融資償還額0.18億元,淨買入286.44萬元。
最近三個交易日,27日-1日,金道科技分別獲融資買入0.23億元、0.28億元、0.21億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
7月1日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.21亿元,居两市第501位,当日融资偿还额0.18亿元,净买入286.44万元。
最近三个交易日,27日-1日,金道科技分别获融资买入0.23亿元、0.28亿元、0.21亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
7月1日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.21億元,居兩市第501位,當日融資償還額0.18億元,淨買入286.44萬元。
最近三個交易日,27日-1日,金道科技分別獲融資買入0.23億元、0.28億元、0.21億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
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