7月2日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第583位,當日融資償還額0.22億元,淨賣出354.91萬元。
最近三個交易日,28日-2日,金道科技分別獲融資買入0.28億元、0.21億元、0.18億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
7月2日,沪深两融数据显示,金道科技获融资买入额0.18亿元,居两市第583位,当日融资偿还额0.22亿元,净卖出354.91万元。
最近三个交易日,28日-2日,金道科技分别获融资买入0.28亿元、0.21亿元、0.18亿元。
融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
7月2日,滬深兩融數據顯示,金道科技獲融資買入額0.18億元,居兩市第583位,當日融資償還額0.22億元,淨賣出354.91萬元。
最近三個交易日,28日-2日,金道科技分別獲融資買入0.28億元、0.21億元、0.18億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
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