7月2日，上交所官網顯示，因北京晶亦精微科技股份有限公司（下稱“晶亦精微”）及其保薦人中信證券主動撤回發行上市申請，根據有關規定，上交所決定終止其科創板IPO申請。
招股書顯示，晶亦精微成立於2019年，主要從事半導體設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品爲化學機械拋光(CMP)設備及其配件，並提供技術服務，註冊資本爲1.66億元，實際控制人爲中國電科集團，持有該公司81.90%的股份。
晶亦精微原計劃公開發行股票數量不超過7134.06萬股，原擬募資12.90億元，將分別用於高端半導體裝備研發項目、高端半導體裝備工藝提升及產業化項目、高端半導體裝備研發與製造中心建設項目。
業績方面，2020年至2023年上半年，晶亦精微的營業收入分別爲9984.21萬元、2.20億元、5.06億元、3.09億元，淨利潤分別爲-976.49萬元、1418.40萬元、1.28億元、9330.20萬元。
值得注意的是，晶亦精微營業收入較爲依賴中芯國際，2020年至2023年上半年，來自中芯國際的銷售收入佔主營業務收入的比例分別爲71.17%、29.03%、49.71%、50.67%；其來自五大客戶銷售金額佔當期營業收入的比例分別爲100.00%、99.23%、88.21%、84.14%。
2020年至2023年上半年，晶亦精微經營活動產生的現金流量淨額分別爲1422.85萬元、 1.96億元、4736.45萬元、-6725.91萬元，現金流承壓。