格隆汇7月3日丨泰凌微(688591.SH)公布，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，能够满足未来高性能物联网终端产品对于低碳、融合、安全以及智能等各方面更为严苛的需求。该芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC（实测结果），在市场同类产品中实现了里程碑的突破。TLSR925x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE802.15.4的无线通信技术，并支持各类上层协议标准的最新版本。此外，该芯片支持先进的安全特性，帮助终端产品符合全球目标市场日益提升的安全准入要求。
公司TLSR925x后续主要聚焦的是以Matter为代表且支持多协议以及有更高安全要求的各类智能家居设备，同时将开拓血压计、血糖仪、电视、机顶盒遥控器、智能手环、工业传感以及资产物项定位等对功耗要求更高的细分领域市场。公司预计该芯片将于2024年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
格隆匯7月3日丨泰凌微(688591.SH)公佈，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，能夠滿足未來高性能物聯網終端產品對於低碳、融合、安全以及智能等各方面更爲嚴苛的需求。該芯片是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC（實測結果），在市場同類產品中實現了里程碑的突破。TLSR925x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基於IEEE802.15.4的無線通信技術，並支持各類上層協議標準的最新版本。此外，該芯片支持先進的安全特性，幫助終端產品符合全球目標市場日益提升的安全准入要求。
公司TLSR925x後續主要聚焦的是以Matter爲代表且支持多協議以及有更高安全要求的各類智能家居設備，同時將開拓血壓計、血糖儀、電視、機頂盒遙控器、智能手環、工業傳感以及資產物項定位等對功耗要求更高的細分領域市場。公司預計該芯片將於2024年內實現批量生產，並在近期開始爲先導客戶進行開發和提供樣品。
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