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AMD与英伟达需求推动FOPLP发展

AMD與英偉達需求推動FOPLP發展

中金在線 ·  21:32

AMD與 英偉達 需求推動FOPLP發展。自 台積電 於2016年開發命名爲整合扇出型封裝(InFO)的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術,並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後,專業封測代工廠競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起,超威 半導體 (AMD)等芯片廠商積極接洽台積電及代工廠以FOPLP技術進行芯片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。相關個股: 華海誠科 (688535)、 華天科技 (002185)。

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