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逸豪新材(301176.SZ):HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样,目前正处于测试验证阶段

逸豪新材(301176.SZ):HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣,目前正處於測試驗證階段

格隆匯 ·  07/04 03:22

格隆匯7月4日丨逸豪新材(301176.SZ)在投資者互動平台表示,通過多年來持續的研發和工藝改進,公司銅箔產品由常規STD銅箔持續升級演進,在產品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐熱性、抗剝離強度等性能指標上不斷研發創新,目前公司已研發並批量生產HDI用超薄銅箔和105µm、140μm、175μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔,其中140μm和175μm銅箔目前已向客戶批量供貨,產品性能穩定,9μm銅箔已向海外客戶送樣;高頻高速銅箔方面,公司經過多年發展,積累了豐富的電子電路銅箔生產技術,掌握了多項核心技術,HVLP銅箔、RTF銅箔已向客戶送樣,目前正處於測試驗證階段,但公司受限於現有生產線,無法大批量生產該類高頻高速銅箔,公司募投項目“年產 10,000 噸高精度電解銅箔項目”具備專線生產高頻高速銅箔的條件,在募投項目投產後,高頻高速銅箔可實現批量供貨。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
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