快科技7月5日消息，据digitimes报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。
苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。
作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。
据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。
与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。
快科技7月5日消息，據digitimes報道，蘋果M5系列芯片將由台積電代工，使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術，用於人工智能服務器。
蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片，屆時台積電將大幅提升SoIC產能。
目前蘋果正在其AI服務器集群中使用M2 Ultra芯片，預計今年的使用量可能達到20萬左右。
作爲台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，台積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術，SoIC是“3D封裝最前沿”技術。
據悉，SoIC設計讓芯片可以直接堆迭在芯片上，台積電的3D SoIC的凸點間距最小可達6um，居於所有封裝技術首位。
與CoWoS及InFo技術相比，SoIC可提供更高的封裝密度、更小的鍵合間隔，還可以與CoWoS/InFo共用，基於SoIC的CoWoS/InFo封裝將帶來更小的芯片尺寸，實現多個小芯片集成。
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