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美股异动丨多重利好刺激 台积电盘前涨超1%

美股異動丨多重利好刺激 台積電盤前漲超1%

格隆匯 ·  07/05 04:12
格隆匯7月5日|台積電(TSM.US)盤前漲1.24%,報184.75美元。有市場消息稱,蘋果M5系列芯片將由台積電代工,使用台積電最先進的SoIC-X封裝技術,用於人工智能服務器。蘋果預計在明年下半年批量生產M5芯片,屆時台積電將大幅提升SoIC產能。作爲台積電先進封裝技術組合3D Fabric的一部分,台積電SoIC是業內第一個高密度3D chiplet堆迭技術,SoIC是“3D封裝最前沿”技術。此外,市場再度傳出,台積電最先進的3納米2025年醞釀漲價5%上下,至於5納米也有望反應生產成本提高而調高報價。分析人士指,台積電“近一個月至少三次被傳出3納米先進製程2025年漲價”的消息,顯示各界對於台積電3納米最先進製程的重視。麥格理髮報告指,在人工智能發展趨勢推動下,台積電的需求能見度優於歷史平均水平。隨着台積電爲客戶創造價值,該行相信公司將能提高定價,將台積電2024至2026年每股盈利預測分別上調5%、2%及1%,預計台積電基於價值的重新定價將推動毛利率改善。
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