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冠石科技: 公司的半导体掩膜板项目目前进展顺利,已于今年1月封顶

冠石科技: 公司的半導體掩膜板項目目前進展順利,已於今年1月封頂

證券之星 ·  07/05 05:06

證券之星消息,冠石科技(605588)07月05日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:你好,請問公司上半年產銷如何?我看公司自上市後業績每年都是呈下降趨勢,下降的原因是什麼?公司半導體項目年初進行了封頂,還要多久可以試產和量產?

冠石科技董秘:尊敬的投資者您好,半導體項目方面,公司計劃2025年實現45nm光掩膜版的量產,2028年實現28nm光掩膜版的量產,後續工作正按計劃穩定的持續推進,後續相關進展情況還請關注公司公告,感謝您的關注!

投資者:公司的半導體光掩膜投產了嗎?

冠石科技董秘:尊敬的投資者您好!公司的光掩膜版製造項目預計將分別於2025年實現45納米光掩膜版的量產,2028年實現28納米光掩膜版的量產。感謝您的關注。

投資者:目前半導體掩膜版項目進展如何,何時可以落地。預計合作的客戶有哪些?公司是否會有機會開展先進製程掩膜版製造的項目計劃?比如12nm16nm等,謝謝。

冠石科技董秘:尊敬的投資者您好!公司的半導體掩膜板項目目前進展順利,已於今年1月封頂。公司的光掩膜版製造項目預計將分別於2025年實現45納米光掩膜版的量產,2028年實現28納米光掩膜版的量產,全部達產後,年產半導體光掩膜版逾1.25萬片。感謝您的關注!

投資者:董秘您好,請問貴公司在AIPC領域有什麼相關佈局嗎?

冠石科技董秘:尊敬的投資者您好!公司目前尚未佈局該領域,感謝您的關注!

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