隨着人工智能、5G通信和高性能計算等新興技術的快速發展，半導體行業正經歷一場以先進封裝爲核心的技術變革。在這場變革中，2.5D及3D封裝技術已然成爲行業的黑馬，引領着半導體產業向更高性能、更低功耗的方向邁進。台積電作爲全球芯片代工巨頭，其市值已逼近1萬億美元，充分體現了市場對先進封裝技術的看好。
先進封裝技術成爲突破摩爾定律的關鍵
在傳統的半導體制造中，提升芯片性能主要依靠先進製程的突破。然而，隨着摩爾定律逐漸放緩，單純依靠製程提升已難以滿足市場對芯片性能的需求。在這一背景下，先進封裝技術應運而生，成爲突破性能瓶頸的關鍵。國泰君安證券電子團隊預測，到2028年，2.5D及3D封裝將成爲僅次於晶圓級封裝的第二大先進封裝形式。這一技術不僅能夠提高芯片的性能和集成度，還能有效降低功耗，爲AI和高性能計算等領域提供強有力的支持。
半導體巨頭爭相佈局，產業鏈迎來新機遇
面對先進封裝技術帶來的巨大市場機遇，各大半導體巨頭紛紛加大布局力度。三星電子日前宣佈對其半導體業務部門進行重大改組，新設HBM研發組，集中研發HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術。同時，三星還對先進封裝（AVP）團隊和設備技術實驗所進行重組，以提升整體技術競爭力。這一舉措凸顯了三星在先進封裝領域的雄心。與此同時，國內封測龍頭企業如長電科技、通富微電和華天科技也在積極佈局，推出了XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝等創新技術，爲我國半導體產業鏈的完善貢獻力量。隨着產業鏈的不斷完善和技術的持續突破，預計到2035年，全球Chiplet市場規模有望達到570億美元，年複合增長率高達30.16%。這一巨大的市場空間，無疑將爲整個半導體產業鏈帶來新的發展機遇。