证券之星消息，根据企查查数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“扇出晶圆封装治具和贴装设备”，专利申请号为CN202322601612.3，授权日为2024年6月21日。
专利摘要：本公开提供的一种扇出晶圆封装治具和贴装设备，涉及封装技术领域。该扇出晶圆封装治具包括载具和矫正块，载具设有放置槽，放置槽用于贴装芯片。矫正块与载具可拆卸地连接，矫正块位于放置槽的外周。矫正块可以起到芯片贴装过程中的定位作用，提高芯片的贴片精度以及后续的布线精度。矫正块可拆卸连接，便于拆卸和更换，应用灵活。
今年以来甬矽电子新获得专利授权32个，较去年同期增加了3.23%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.45亿元，同比增19.23%。
数据来源：企查查
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證券之星消息，根據企查查數據顯示甬矽電子（688362）新獲得一項實用新型專利授權，專利名爲“扇出晶圓封裝治具和貼裝設備”，專利申請號爲CN202322601612.3，授權日爲2024年6月21日。
專利摘要：本公開提供的一種扇出晶圓封裝治具和貼裝設備，涉及封裝技術領域。該扇出晶圓封裝治具包括載具和矯正塊，載具設有放置槽，放置槽用於貼裝芯片。矯正塊與載具可拆卸地連接，矯正塊位於放置槽的外周。矯正塊可以起到芯片貼裝過程中的定位作用，提高芯片的貼片精度以及後續的佈線精度。矯正塊可拆卸連接，便於拆卸和更換，應用靈活。
今年以來甬矽電子新獲得專利授權32個，較去年同期增加了3.23%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.45億元，同比增19.23%。
數據來源：企查查
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