此外，受AI服務器、算力芯片等需求旺盛帶動，半導體行業景氣度持續提升，近期行業漲價越發密集。
智通財經APP獲悉，港股昨日行情震盪走弱，但半導體板塊逆勢走強，與此同時，隔夜美股方面，以英偉達(NVDA.US)、台積電(TSM.US)爲首的半導體板塊全線飆漲。據悉，今年以來，台積電美股股價累計上漲超80%，目前，其總市值位居美股上市公司第七。消息面上，據華爾街多家投行分析師預測，台積電將在下週公佈的業績中上調全年銷售預期。摩根士丹利和摩根大通、野村、瑞穗證券等投行一致唱好，對臺積電第二季度業績表示樂觀。
摩根大通分析師Gokul Hariharan預計台積電將在業績電話會議上上調收入預期，並在報告中指出：“我們預計台積電對人工智能加速器的需求將更爲積極。”同時，摩根士丹利、摩根大通、野村控股和瑞穗證券等券商對臺積電第二季度的業績持樂觀態度。彭博社彙編的數據顯示，作爲全球最先進的芯片製造商，台積電預計營收同比增長36%，爲2022年第四季度以來的最快增速。
華爾街投行Bernstein將對臺積電的目標由150美元上調至200美元。以Mark Li爲首的分析師指出，高端智能手機和先進節點正在推動台積電超越其2024年業績指引目標。分析師預計，台積電第三季度營收指引將超過預期，2024年全年營收(按美元計算)將增長25%，每股收益則將增長28%。
此外，受AI服務器、算力芯片等需求旺盛帶動，半導體行業景氣度持續提升，近期行業漲價越發密集。據供應鏈訪查，台積電多數客戶已同意其上調代工價格換取可靠的供應。此外，高通、華虹、三星等廠商也出現調價動作，覆蓋IC設計、芯片代工、存儲芯片等環節。
據媒體報道，台積電計劃漲價。3nm代工價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價也約有10%-20%漲幅。台積電3nm獲蘋果、英偉達等七大客戶產能全包，供不應求，預期訂單滿至2026年。摩根士丹利在近日報告中將台積電目標價上調9.3%，理由是對AI半導體需求可持續性的預期以及晶圓價格上漲的趨勢。該機構還預計2025年晶圓價格將上漲5%，之前的假設爲2%。
有半導體行業從業者表示，中芯、華虹等晶圓廠產能滿載的情況已出現數月，且近期不再有進行降價談判的意願。另有業內人士稱，今年終端需求有所恢復，但總體而言仍未見大的波動，不過3月以來在AI算力及多家大廠急單的推動下，出現量大且覆蓋面廣的產品需求，致使頭部晶圓廠產能緊張。
據SIA數據，2024年5月全球半導體行業銷售額達到491億美元，同比增長19.3%，環比4月增長4.1%。5月份的銷售額同比增長率創下了2022年4月以來的最大增幅。此前，海內外多家半導體公司交出亮眼的業績經營數據，其中多家上半年/二季度淨利潤暴增。韋爾股份預計上半年歸母淨利潤13.08億~14.08億元，同比增長754.11%~819.42%;三星電子披露的業績報告顯示，二季度，該公司營業利潤同比暴增1452%，至10.4萬億韓元，大幅超出市場預期。
萬聯證券研報指出，此前在產能供不應求的情況下臺積電計劃調漲產品價格，先進封裝賽道維持高景氣。大算力時代下先進封裝產業趨勢持續推進，建議關注傳統封裝廠商技術升級帶來的投資機會，以及在Chiplet技術領域較爲領先、具備量產能力的龍頭廠商。
中銀證券此前研報表示，先進製程晶圓廠台積電營業收入同比重回正增長軌道，高性能計算構成營業收入主要支撐。集成電路製造行業復甦趨勢出現分化，中國大陸成熟製程晶圓廠銷量和稼動率回升趨勢更爲確定。隨着前道領域稼動率的回升，後道封測行業的需求也有望水漲船高。
相關概念股：
華虹半導體(01347)：摩根士丹利稱，華虹半導體的晶圓廠利用率已超過100%，因此可能會在下半年將晶圓價格提高10%。該行上調華虹半導體評級至超配，並將目標價上調約65%至28港元。
中芯國際(00981)：公司毛利率下滑超過客戶訂單的增長。2024年第一季銷售額按季增長4.3%，超出“按季持平至增長2%”的預期。首季毛利率13.7%，超出了預期的9%-11%。公司2023年資本開支約爲人民幣528.4億元，2024Q1資本支出22.35億美元，預計2024年全年資本開支約75億美元，約8成用於設備支出。高投入帶來的折舊將使利潤端承壓。2024年，公司預計將隨半導體產業鏈一起擺脫低迷，在客戶庫存逐步好轉和手機與互聯需求持續回升的共同作用下，實現平穩溫和的成長，預計銷售收入增幅不低於可比同業的平均值，同比中個位數增長。
上海復旦(01385)：公司擁有千萬門級FPGA、億門級FPGA、十億門級及PSoC共四大系列數十款產品，具備全流程自主知識產權FPGA配套EDA工具ProciseTM，是國內領先的可編程器件芯片供應商。公司作爲行業極少數國產FPGA供應商之一，將充分受益下游市場國產化帶來的需求體量，發展前景廣闊。