作者：張逸凡
來源：硬AI
搶先進製程的客戶越來越多了。
$台積電 (TSM.US)$先進製程的漲價超預期，利好催化，股價續創歷史新高。
在六月初的Computex會議上，市場傳出台積電將漲價的消息。分析師起初認爲，只有像$英偉達 (NVDA.US)$這樣的高性能計算（HPC）客戶能夠承受晶圓10%的價格上漲，而蘋果作爲先進製程的第一大客戶今年也可能因爲面臨產能緊缺漲價（台積電OS：$蘋果 (AAPL.US)$就算是最大客戶，我漲價少點也要漲）。
不過大摩也認爲其他消費電子類廠商可能要面臨比此前預計更高的價格漲幅，即使與他們的談判會更加艱難（台積電OS：今年的先進製程產能真缺啊，不管你景氣度好不好，反正想要產能就接受漲價吧）。
產業鏈漲價猜測逐步驗證
大摩最新的供應鏈消息也驗證了這些猜測：
台積電正在向供應鏈暗示，2025年其先進製程的晶圓代工產能會出現供應限制。這意味着客戶不接受更高價格的話，難以獲得所需的產能。
同時摩通在報告中指出：
由於iPhone出貨預期調升，台積電的3納米制程在2H24 將以110-115% 的利用率運行，而4/5納米制程的利用率也接近100%。
隨後，台積電的漲價預期也隨之發生了變化。大摩預計2025年臺積電將：
3nm芯片的平均售價將上漲4%；
4nm和5nm芯片的平均售價將上漲11%；
成熟製程節點（16nm及以上）的產能充足，不漲價，此前市場預期會降價；
受益於新的漲價預期，台積電股價創下歷史新高。總體角度看，大摩預計2025年臺積電整體晶圓業務價格將上漲5%，而之前的預測僅爲2%。
英特爾、ARM的競爭還是台積電通吃
此外，摩通也提到了一些關於英特爾對臺積電影響的問題，26年末之前都不用擔心。
靠x86對抗$Arm Holdings (ARM.US)$陣營的Lunarlake（唯一能夠實現40+ TOPs NPU性能的處理器，完全使用台積電的晶圓）和Arrowlake（TSMC的N3、N5和N6的幾種晶圓），在2026年末$英特爾 (INTC.US)$自己的18A FAB產能完成前都只能用台積電代工（硬AI注：英特爾自己的晶圓代工拉胯不是一次兩次，能不能按預期實現，也不好說）。
所以，目前無論ARM、X86如何在移動端市場打架，受益的都只有台積電自己（台積電：市場看我看我看我）。
此外，台積電將於7月18日公佈其第二季度業績。
大摩預計台積電將在2024年第二季度公佈13%的環比收入增長，毛利率將與2024年第一季度（約52%）相似。在人工智能技術持續需求的推動下，預計台積電2024年全年收入增長將達到約20%，甚至可能超過最初估計的中低增長20%。
資本開支方面，大摩認爲如果台積電能夠在設備採購方面獲得折扣，全年資本支出指導可能會上調至300億至320億美元，高於此前的280億至320億美元。
編輯/emily