證券之星消息，華海誠科(688535)07月09日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請問公司的GMC處於送樣階段，從送樣階段到量產需要多久？傳聞國內某公司牽頭組建HBM產業鏈，爲國家芯片自主而奮鬥！國家大基金三期投資方向將是芯片領域已突破未量產的關鍵產品。公司的GMC就是HBM產業鏈中已突破的關鍵產品。請問如果GMC獲得訂單，公司自有資金能夠支撐起生產嗎？是否有機會引進三期大基金？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。半導體封裝材料的研發週期長，從考覈驗證到量產需要較長的時間。即使產品已通過下游廠商的驗證考覈，但受限於終端客戶較高的供應商准入門檻，仍可能出現因無法取得終端客戶的認可而較難實現產業化的情況。目前公司已成功形成了可滿足GMC生產的全套工藝方案，自主開發的GMC製造專用設備已經具備量產能力並持續優化，且自有資金可以滿足GMC生產要求。感謝您對公司的關注！
投資者：董秘好，公司有哪些產品應用於pcb領域？有給深南電路和滬電股份供貨嗎？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司產品——電子膠黏劑可以用於PCB板級組裝。公司與深南電路和滬電股份沒有合作。感謝您的關注！
投資者：可以介紹一下公司產品有何科技含量？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司屬於半導體封裝材料行業，是典型的技術密集型行業。該行業終端應用廣泛而複雜，環氧塑封料、芯片級電子膠黏劑等是保證芯片功能穩定實現的關鍵材料，需要跟隨下游封裝形式的持續演進及客戶的定製化需求針對性地調整配方及生產工藝；產品研發還涉及高分子材料、有機化學、有機合成、無機非金屬材料等多門學科的交叉，因此技術門檻較高。感謝您的關注，謝謝！
投資者：公司與武漢新芯有沒合作？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司與武漢新芯沒有合作。感謝您的關注！
投資者：公司有沒有計劃收購光刻膠相關公司，來豐富公司產品
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司嚴格遵循相關規定履行信息披露義務，相關經營情況已在定期報告中詳細披露，後續會及時更新披露相關情況。感謝您的關注！
投資者：請問公司GMC在同內有無實力相當的競爭對手？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。製備顆粒狀環氧塑封料的主流技術爲離心法和熱切割法，對塑封料廠商的配方、生產工藝、生產設備、產品測試方法等綜合技術要求較高，目前市場基本由外資廠商壟斷。感謝您的關注！
投資者：公司有無海外客戶？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司有海外客戶。感謝您的關注！
投資者：什麼時候發佈半年業績預告？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司嚴格按照上市公司業績預告有關信息披露要求履行信息披露義務。感謝您的關注！
投資者：在相關平台上找不到回放。請問貴公司的華海誠科（688535）2023年度暨2024年第一季度報告業績說明會爲什麼不能回放？而我了解到其他公司的說明會有回放。是平台的原因還是公司主動不公開？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司2023年度暨2024年第一季度報告業績說明會以電話會議形式召開，相關內容已整理成文字格式，詳見，感謝您的關注！
投資者：請問公司的GMC處於送樣階段，從送樣階段到量產需要多久？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。半導體封裝材料的研發週期長，從考覈驗證到量產需要較長的時間。感謝您的關注！
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