Bernstein認爲，隨着AI芯片加速迭代，英偉達相較於其他廠商的領先優勢將進一步擴大，台積電的先進封裝優勢料將延續，ASIC芯片市場有望擴張。
本文作者：李笑寅
來源：硬AI
隔夜美股市場，半導體巨頭台積電盤中市值站上1萬億美元，臺股股價也在週一創下歷史新高，顯示市場對高端芯片尤其是AI芯片的需求依然旺盛。
7月8日，投行Bernstein分析師Mark Li、Stacy A. Rasgon等人發佈研報，總結了到2027年的AI芯片技術變革路線圖，並就設計架構、晶圓節點、HBM和高級封裝這四個領域進行了分析，並討論了其可能帶來的影響。
AI芯片加速迭代，英偉達或成最大贏家
Bernstein認爲，AI芯片將加速發展，尤其是英偉達已經將迭代速度加快到“一年一更”。
技術路線圖一顯示，英偉達從Blackwell到Rubin的飛躍性變化，包括架構、節點、HBM和封裝在大約1年內全部改變——節點從N4到N3，HBM從3E到4，封裝尺寸從更小（單個CoWoS晶圓容納16個B100/B200）到更大（單個CoWoS晶圓上容納高個位數到10個Rubin）。
此外，英偉達HBM從8hi/192GB升級到12hi/288GB的更新將在6個月內完成。
相比之下，AMD的步伐要稍慢一些：MI325X約比MI300X晚一年推出，並且只會升級內存；到2025年，MI350X將主要升級到N3節點，但內存和容量保持不變，仍爲HBM3E 288GB。
報告指出，這將帶來第一個影響：隨着AI芯片加速迭代，英偉達相較於其他廠商的領先優勢將進一步擴大。
第二個影響是，CPU與GPU整合、內存和邏輯整合的趨勢。比如英偉達就在其GB200中集成了CPU和GPU，幫助其基於Arm的CPU利用GPU領域的領先優勢。
技術路線圖三顯示，爲了進一步推動數據傳輸的發展，HBM4可能會開始提供基礎芯片基礎上的客戶定製服務，由於其基礎裸片（邏輯裸片）定製化需要更長的生產週期，因此在HBM內部進行邏輯和存儲的整合或許會成爲一大趨勢。
台積電的先進封裝優勢料將延續
報告指出，台積電的技術優勢仍將延續下去，從CoWoS-S發展到CoWoS-L。
據悉，CoWoS-S整個中間件都使用硅，而CoWoS-L僅在密集金屬線穿過的區域使用硅作爲“橋樑”，其餘部分則用模塑化合物代替。
報告預計，未來幾乎所有的AI芯片都將使用台積電的CoWoS進行封裝，預計客戶下一步將拓展至微軟（部分通過Marvell）和Meta（通過博通）。這也將帶來第三大影響：隨着技術的不斷進步和客戶群的不斷擴大，台積電在先進封裝領域的領先地位即使不會擴大，也會保持下去。
第四，希望三星能及時跟上HBM3E的步伐。目前，三星尚未宣佈其HBM3E的認證，特別是獲得英偉達的認證。
報告認爲，儘管三星在HBM3E的起步較晚，但HBM3E的窗口期仍將爲三星提供追趕的機會。英偉達在2025年的幾乎所有芯片以及2026年其他廠商的芯片，很可能仍將使用HBM3E。
鍵合技術需求前景樂觀、ASIC市場擴張
隨着節點過渡的持續，報告預計，AI將使N2成爲一個“超級節點”，但這低估了產量和成本負擔——隨着水平擴大，先進封裝獎變得越來越困難——這使得鍵合技術、尤其是混合鍵合技術，在垂直堆疊領域中變得至關重要。
Bernstein對鍵合技術的長期前景持結構性樂觀態度。報告認爲第五點影響即爲：AI芯片和其他相關應用（晶圓到晶圓、芯片到晶圓或芯片到芯片）將帶來更大的鍵合技術市場，
第六，面板級封裝 (PLP) 比晶圓級封裝更能橫向擴展封裝，因前者能保證更好的水平可擴展性，但這一變革需努力，所需時間可能要比預期的久。
報告認爲，三星擁有晶圓和麪板，並正試圖通過PLP創造領先優勢，在這方面應該比英特爾和台積電更有優勢。
最後，對於ASIC芯片提供商而言，AI芯片的激增將吸引新的進入者，同時也將極大地拓展市場。
報告表示，受市場增長的吸引，許多公司正在進入ASIC（高性能專用集成電路）芯片領域，因其硬件規格更爲簡單，同時在工作效率和成本上也具有優勢，被視作GPU可行的替代品，包括亞馬遜、微軟、Meta在內的科技巨頭都在開發ASIC芯片。
不過，由於ASIC芯片的受衆大多是互聯網公司或過去沒有太多經驗的公司，他們需要ASIC服務供應商幫助開發定製芯片。
報告指出，目前博通在這一領域明顯處於領先地位，其收入高達數十億美元，客戶包括谷歌、Meta等，此外，因在SerDes IP和先進節點封裝方面技術能力較強，聯發科也具備一定競爭力。