近期多家PCB廠商披露2024H1業績預告，以中值計算，世運電路、景旺電子、廣合科技上半年歸母淨利潤同比分別大幅增長51%、66%和96%，延續了Q1高增長的趨勢，業績表現較爲突出。
智通財經APP獲悉，近期多家PCB廠商披露2024H1業績預告，以中值計算，世運電路、景旺電子、廣合科技上半年歸母淨利潤同比分別大幅增長51%、66%和96%，延續了Q1高增長的趨勢，業績表現較爲突出。主要是受益於消費電子等下游需求好轉，AI、汽車電子等領域需求維持高位。東莞證券表示，在AI算力需求加大、端側AI(AI手機、AIPC)走向應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，PCB有望迎來量價齊升機遇，建議關注具有產品壁壘、技術壁壘、客戶壁壘的相關公司。
今年以來，在銅價及電子玻纖等上游原材料價格上漲的背景下，主要的覆銅板廠商對不同類別的產品均有提價動作。這一舉措背後，反映了覆銅板行業正在經歷着一輪市場回暖和需求復甦。
5月20日，覆銅板龍頭公司建滔集團再發漲價函：受銅價大幅上漲影響，且客戶備貨較多，公司材料加價5元/張至10元/張，漲價幅度5%—10%。今年3月該司已對所有產品漲價10元/張，也是受銅價大幅上漲影響，此爲今年以來第二次漲價。
面對龍頭廠商提價，中國臺灣地區覆銅板廠商策略不一，市場關注中國臺灣CCL三大廠商臺光電、聯茂、臺耀是否醞釀漲價。
據報道，騰輝5月開始已對一些比較低價的產品開始做價格調整，調漲幅度在1%-2%，6月開始仍要視同業調價情況而定;聯茂也正跟客戶討論中;臺耀先前已預告，就市場趨勢來看預期中低階產品應該會先調價，漲價只是時間問題;臺光電回應，不做第一個漲價的業者，評估後會將成本變動反映給客戶。
展望2024年，PCB或呈持續復甦態勢，服務器+汽車是高增速下游。
據Prismark估測，2023年全球PCB產值約爲695.17億美元，同比下降約14.96%，而PCB產出面積同比僅下降約4.7%，與產出面積相比，PCB產值的急劇下降凸顯了嚴重的價格侵蝕。但從中長期來看，對人工智能、高速網絡和汽車系統的強勁需求將繼續支持高端HDI、高速高層和封裝基板細分市場的增長，併爲PCB行業帶來新一輪成長週期，未來全球PCB行業仍將呈現增長的趨勢。
未來PCB增量或集中於服務器/數據傳輸、汽車兩個行業，據Prismark預測，2022-2027年全球PCB年均產值複合增長率約爲2%，而服務器/數據傳輸板塊增長率高達6.5%，遠高於平均值，汽車板塊增長率達4.8%，僅次於服務器/數據傳輸。
中金公司認爲，由於下游需求回落，覆銅板價格從 2021 年下半年以來一直呈現下跌趨勢，而 2Q24 開始主要的覆銅板廠商對不同類別的產品均有提價動作，主要因爲今年上半年以來銅價及電子玻纖等上游原材料價格均有所上漲，而下游 PCB 廠商受益於人工智能、消費電子、服務器等領域的復甦需求逐步恢復。隨着 AI 服務器、HPC、交換機和存儲等基礎設施系統對高端 PCB 產品帶來不斷增長的需求以及下游消費、工業、汽車等領域庫存逐步恢復正常，覆銅板價格及盈利水平有望持續修復。
中銀證券則指出，PCB行業屬於電子信息產品製造的基礎產業，受宏觀經濟週期性波動影響較大。2023年，全球政治經濟格局複雜多變，PCB行業亦受到相應影響。展望2024年，伴隨全球半導體週期復甦態勢及以蘋果XR、AI PC等爲代表的終端創新推出，PCB行業“週期+成長”雙重邏輯有望持續共振。
相關概念股：
建滔積層板(01888)：開源證券指出，公司爲覆銅板行業龍頭，伴隨2024年銅價有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調價空間，疊加供應鏈垂直整合與規模效應下的成本優勢，有望驅動公司2024年收入與利潤重回增長軌道。
建滔集團(00148)：根據建滔集團2023年報，集團用於AI算力的相關低介電常數/低熱膨脹係數產品均已完成產品開發，國產材料比例高，目前正在與客戶進行全面測試，配合集團PCB和行業需求，正積極推向市場。