智通财经APP获悉，美国政府正在为芯片封装研发项目发起一场16亿美元的资金竞赛，这标志着振兴美国半导体行业的最新尝试。
美国商务部负责标准和技术的副部长Laurie E.Locascio表示，这笔资金来自《2022年芯片与科学法案》，将用于五个领域的研究。除了支持研究，官员们还希望为原型开发提供资金。
封装——封装芯片以保护芯片并将其连接到设备的过程——是芯片行业的重要组成部分。美国仅占全球产能的3%，而亚洲的市场份额最大。但英特尔(INTC.US)、SK海力士、艾马克技术(AMKR.US)和三星电子(SSNLF.US)等几家公司正在美国建设封装工厂。
该公告是迄今为止110亿美元《芯片法案》研发基金中最大的一个融资项目。该法案还拨出390亿美元的拨款，外加750亿美元的贷款和贷款担保，以及25%的税收抵免，以使半导体制造业在多年转移到亚洲后带回美国本土。
新项目涵盖的五个类别——设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化和所谓的Chiplets先进封装技术——将获得多项奖金，每个最高可达1.5亿美元。
智通財經APP獲悉，美國政府正在爲芯片封裝研發項目發起一場16億美元的資金競賽，這標誌着振興美國半導體行業的最新嘗試。
美國商務部負責標準和技術的副部長Laurie E.Locascio表示，這筆資金來自《2022年芯片與科學法案》，將用於五個領域的研究。除了支持研究，官員們還希望爲原型開發提供資金。
封裝——封裝芯片以保護芯片並將其連接到設備的過程——是芯片行業的重要組成部分。美國僅佔全球產能的3%，而亞洲的市場份額最大。但英特爾(INTC.US)、SK海力士、艾馬克技術(AMKR.US)和三星電子(SSNLF.US)等幾家公司正在美國建設封裝工廠。
該公告是迄今爲止110億美元《芯片法案》研發基金中最大的一個融資項目。該法案還撥出390億美元的撥款，外加750億美元的貸款和貸款擔保，以及25%的稅收抵免，以使半導體制造業在多年轉移到亞洲後帶回美國本土。
新項目涵蓋的五個類別——設備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術、電子設計自動化和所謂的Chiplets先進封裝技術——將獲得多項獎金，每個最高可達1.5億美元。
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