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迈为股份(300751.SZ):珠海半导体产业园一期工程预计年底前投入使用

邁爲股份(300751.SZ):珠海半導體產業園一期工程預計年底前投入使用

格隆匯 ·  07/10 03:17

格隆匯7月10日丨邁爲股份(300751.SZ)在投資者互動平台表示,公司位於珠海的半導體產業園建設正有條不紊的進行中,一期工程預計年底前投入使用。公司在半導體封裝多款裝備已交付長電科技、華天科技等國內頭部企業,實現穩定量產;通過持續不斷地突破與創新,公司成功開發了國內首款(幹拋式)晶圓研拋一體設備,已開啓客戶端產品驗證。2024年,公司新推出全自動晶圓臨時鍵合設備和晶圓激光解鍵合設備,以及全自動混合鍵合設備等多款產品,將逐步推向市場。

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