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德福科技(301511.SZ):批量出货的HVLP产品已囊括了前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段

德福科技(301511.SZ):批量出貨的HVLP產品已囊括了前三代產品,第四代產品正在送樣和驗證階段

格隆匯 ·  07/10 03:22

格隆匯7月10日丨德福科技(301511.SZ)在投資者關係活動上表示,HVLP銅箔是高端高頻高速線路板使用的主流產品,其按照等級劃分可分爲HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代產品,目前我司批量出貨的HVLP產品已囊括了上述前三代產品,第四代產品正在送樣和驗證階段。性能方面,我司在售產品的性能均可滿足客戶要求,其中HVLP三代產品在粗糙度、抗剝離強度和電性能水平方面於日本三井金屬的SI-VSP產品應用場景無異。在銷量方面,我司HVLP產品於2022年末開始向部分客戶送樣測試,2023年開始對客戶批量供應,主要客戶包括:深南電路、生益科技、勝宏科技等。

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