2024年7月10日，頎中科技披露接待調研公告，公司於7月8日接待瑞銀資管、東北證券、國聯電子、安信證券、華安證券等6家機構調研。
公告顯示，頎中科技參與本次接待的人員共2人，爲副總經理、董事會秘書、財務總監餘成強，證券事務代表陳穎。
據了解，頎中科技主要提供Turn-key全製程訂單，但也根據客戶需求和公司產能情況提供部分單項或非全製程組合服務。公司自2015年起拓展非顯示類芯片封測業務，目前該領域已成爲公司業務的重要組成部分和未來重點發展方向。頎中科技可提供多種高端金屬凸塊製造和後段DPS封裝服務。
頎中科技的晶圓來源超過半數來自境內晶圓廠，如SMIC、晶合集成等，其餘則由境外晶圓廠提供，如台積電、力積電等。目前公司客戶一般提供3個月的需求預測。合肥廠預計以顯示業務爲主，負責12吋晶圓的封裝測試，首階段產能規劃爲BP與CP各約1萬片/月，COF約3,000萬顆/月，COG約3,000萬顆/月。
DPS是Fan-in WLCSP中的重要環節，頎中科技具備鑽石硬刀切割、激光開槽、激光切割等製程能力，可實現最小0.2mm到最大6mm的切割後芯片封裝尺寸，並可對芯片進行6個面的紅外光透視檢查。公司還擁有砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等新一代半導體材料的DPS能力，可配合銅柱凸塊、錫凸塊用於電源管理芯片、射頻前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP製程。
調研詳情如下：
1.問:客戶的訂單是全製程嗎?
答:目前基本上是Turn-key全製程的訂單,只有少部分業務根據客戶需求和公司實際產能情況進行調整,僅包括“凸塊製造”或“凸塊製造與晶圓測試服務”等單項或非全製程組合服務。
2.問:公司爲什麼會開始非顯示類芯片封測業務?
答:依託在顯示驅動芯片封測領域多年來的耕耘以及對凸塊製造技術的積累,公司於2015年將業務拓展至非顯示類芯片封測市場,目前該領域已日漸成爲公司業務重要的組成部分以及未來重點發展的板塊。公司現可爲客戶提供包括銅柱凸塊(Cu Pillar)、銅鎳金凸塊(CuNiAu Bumping)、錫凸塊(Sn Bumping)在內的多種高端金屬凸塊製造,也可同時提供後段的DPS封裝服務。
3.問:公司晶圓來源的情況?
答:公司晶圓來源超過半數系來自境內晶圓廠,如SMIC、晶合集成、粵芯、華虹等,其他則由境外晶圓廠提供,如台積電、力積電、世界先進、UMC等。
4.問:公司目前訂單能見度?
答:目前公司客戶一般約提供3個月的需求預測。
5.問:合肥廠未來的規劃及產能?
答:結合合肥上游晶圓廠和下游面板廠的產業鏈完整度等情況,合肥廠預計以顯示業務爲主,負責12吋晶圓的封裝測試,首階段產能規劃爲BP與CP各約1萬片/月產能,COF約3,000萬顆/月產能,COG約3,000萬顆/月產能。
6.問:什麼是DPS?
答:DPS作爲Fan-in WLCSP中的重要環節,指將經測試後的晶圓研磨切割成單個芯片,並準確放置在特製編帶中。公司具備鑽石硬刀切割、激光開槽、激光切割等製程能力,切割後的芯片封裝尺寸可從最小0.2mm到最大6mm,同時可對芯片進行6個面的紅外光透視檢查。此外,公司擁有砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰等新一代半導體材料的DPS能力。配合銅柱凸塊、錫凸塊,可用於電源管理芯片、射頻前端芯片等芯片的Fan-in WLCSP製程