（原標題：高通最強芯片解讀，蘋果M芯片終於迎來了對手）
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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自chipsandcheese，謝謝。
2019 年，一家名爲 Nuvia 的初創公司走出了隱身模式。
Nuvia 之所以引人注目，是因爲其領導層包括幾位著名的芯片架構師，其中一位曾爲 Apple 工作。M1 等 Apple 芯片因性能與 AMD 和 Intel 產品相同，同時提供更好的能效而受到認可。Nuvia 有着類似的目標，旨在打造一個節能的內核，可以超越 AMD、Apple、Arm 和 Intel 的設計。
高通於 2021 年收購了 Nuvia，將其員工納入高通內部 CPU 工作。
Nuvia 員工的加入讓高通內部 CPU 工作煥發了生機，最終促成了 Snapdragon X Elite 中 Oryon 核心的誕生。Oryon 的推出距離 Nuvia 的發佈已過去了五年，距離高通上一次發佈採用內部設計核心的智能手機 SoC 也已過去了八年。對於關注 Nuvia 發展的人們來說，這是一個漫長的等待。
最近，我們擁有了一臺配備高通驍龍 X1E-80-100 CPU 的三星 Galaxy Book4 Edge 16 英寸筆記本電腦。
請注意，由於這檯筆記本電腦沒有任何上游設備樹，我們無法在其上安裝 Linux 桌面，所以我們的很多測試必須在 Windows Subsystem for Linux (WSL) 上進行。
系統架構
Snapdragon X1E-80-10 在三個四核集群中實現了 12 個 Oryon 內核，每個內核都具有 12 MB L2 緩存。與 Snapdragon 820 中的 Kryo 一樣，高通沒有選擇混合內核配置。相反，Snapdragon X Elite 的 Oryon CPU 集群以不同的最大時鐘頻率運行，從而提供良好的單線程和多線程性能組合。
Snapdragon X Elite 的集群安排在覈心到核心延遲測試中清晰可見，該測試在覈心對之間反彈緩存行並測量所需的時間。核心內的傳輸處理得相當快，但跨集群傳輸會導致高延遲，尤其是對於具有消費級核心數量的單片芯片而言。
與高通之前製造筆記本電腦芯片的嘗試相比，延遲不太一致。8cx Gen 3 有四個 Cortex X1 內核和四個 Cortex A78 內核。它可能使用 Arm 的 DSU 互連，該互連還實現了共享的 L3 緩存。
Nuvia 的聯合創始人曾就職於 Apple，因此 M1 是一個值得注意的比較點。Apple 也使用四核集群和共享 L2。但是，M1 使用混合核心排列。集群內的核心到核心延遲相似。跨集群傳輸會產生高延遲，就像 Snapdragon X Elite 一樣，不過絕對值要好一些。
Snapdragon X Elite 和 M1 均具有系統級緩存 (SLC)，可以爲芯片上的多個塊提供服務，但性能低於專用於一個塊的緩存。
Snapdragon X Elite 的主要競爭對手將是 AMD 的 Phoenix 和英特爾的 Meteor Lake。AMD 的 Phoenix SoC 有八個 Zen 4 內核，L3 爲 16 MB。Phoenix 的所有八個內核都位於同一個集群中，因此核心到核心延遲測試看起來相當無聊。總體而言，延遲非常低。然而，值得注意的是，AMD 在 16 核桌面 Zen 4 變體上的跨集群延遲仍然優於 Snapdragon X Elite 或 M1，爲 80-90 納秒。
英特爾的 Meteor Lake 具有複雜的混合設置，包括六個 Redwood Cove 性能核心、八個 Crestmont 效率核心和兩個 Crestmont 低功耗核心。Redwood Cove 和常規 Cresmont 核心共享 24 MB L3，而低功耗 Crestmont 集群使用 2 MB L2 作爲其最後一級緩存。
只要我們停留在 Meteor Lake 的 CPU 塊內，核心到核心的延遲就很低，但跨越到低功耗 E-Core 集群需要更長的時間。
時鐘行爲
CPU 通過在空閒時降低時鐘來節省電量。從空閒狀態過渡到高性能狀態需要時間。在電池供電下，Snapdragon X Elite 在負載施加後超過 110 毫秒才達到最大時鐘速度。這幾乎肯定是三星故意爲之，通過避免在短時間活動期間進入高功率狀態來延長電池壽命。英特爾的 Meteor Lake 將這一策略發揮到了極致，在電池供電下不會達到最大加速時鐘。AMD 的牆壁電源和電池電源的加速策略都非常快，在一毫秒或更短的時間內達到 5 GHz。
在電源方面，三星選擇不讓 CPU 閒置。這樣可以提高響應速度，因爲內核的起始頻率爲 3.4 GHz，可以在 1.44 毫秒內達到 4 GHz。然而，這會使筆記本電腦即使在閒置時也明顯發熱，而 Meteor Lake 或 Phoenix 則沒有這種特點。
核心概述
高通的 Oryon 是 8 核處理器，具有極高的重新排序能力。Oryon 秉承了其血統，繼承了蘋果 Firestorm 和高通自己的老 Kryo 的理念。但與 Kryo 和 M1 不同，Oryon 可以運行在 4 GHz 甚至更高的頻率下。頂級 Snapdragon X Elite SKU 可以在兩個內核上達到 4.3 GHz。我們在這裏測試的 X1E-80-100 可以達到 4 GHz。
Zen 4 仍然具有時鐘速度優勢，但與移動設備相比差距並不大。與 Oryon 相比，Zen 4 的架構看起來很小。它只有 6 寬，並且具有較小的無序緩衝區。但是，Zen 4 可以以更高的時鐘速度運行。Ryzen 7840HS 在 HP ZBook Firefly 14 G10 A 中可以達到 5.1 GHz。
高通表示，Oryon 的錯誤預測懲罰爲 13 個週期，與 Zen 4 的常見情況相同。
分支預測器
分支預測器是提高每焦耳能耗性能的最佳方法之一。因此，現代 CPU 在分支預測方面投入了大量資金。隨着核心寬度和重新排序能力的提高，準確的分支預測器變得更加重要，因爲錯誤預測往往會導致更多的工作浪費。
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方向預測
方向預測器的作用正如其名稱所示，它告訴分支預測器分支可能朝哪個方向發展。Oryon 似乎有一個單級方向預測器，與 Golden Cove 非常相似。
Oryon 分支預測單元方向預測器在與 Golden Cove 的對抗中表現良好，但在與 Zen 4 的對抗中表現不佳。
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分支目標緩存
分支預測器的工作可以簡化爲告訴前端它接下來應該從哪個地址獲取。其中一部分涉及確定是否執行分支。如果是，預測器需要以最小的延遲告訴前端該分支的去向。分支目標緩衝區 (BTB) 緩存分支目標地址以加快該過程。與任何緩存一樣，不同的 BTB 實現具有不同的性能特徵。現代 CPU 通常也具有多級 BTB，以在速度和處理大型分支佔用空間的能力之間取得平衡。
Oryon 似乎將其 BTB 與指令緩存綁定在一起，因爲當測試循環溢出指令緩存時，執行的分支會經歷更高的延遲。8 KB 內存佔用內的分支可以在單週期延遲內處理，AMD 稱之爲“零泡沫”分支。具有較大分支佔用空間的應用程序可以每三個週期執行一次分支，只要代碼適合 192 KB L1 指令緩存即可。
高通可以在解碼管道的早期放置一個分支地址計算器。通過這種解釋，Oryon 將擁有一個具有單週期延遲的 8 KB L0 指令緩存。192 KB L1i 將具有 3 個週期延遲。Oryon 的 BTB 設置與 Kryo 的相似，因爲只要測試在 8 KB 以內，兩個內核都可以快速分支。它還與 M1 有共同的特徵，當測試超過某些代碼佔用空間大小時，M1 也會看到分支延遲增加。然而，M1 僅在 4 KB 以內獲得單週期分支。
AMD 的 Zen 4 以及 Arm Ltd 和英特爾核心都將分支目標緩存與指令緩存分離。一旦分支超過一定數量，Clam 的 BTB 測試就會發現延遲更高，而分支間距的影響較小。
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間接分支預測
間接分支可以轉到多個目標，這又增加了預測的難度。Oryon 似乎有一個 2048 條目間接分支預測器。
Oryon 的間接預測器不如 Zen 4 的 3072 入口間接分支預測器大，無法跟蹤那麼多目標。但與 Zen 4 不同的是，單個分支在 32 個目標之後不會出現緩慢增加的懲罰。這可能意味着 Oryon 沒有使用與 Zen 4 類似的機制。現在將 Oryon 與 Golden Cove 進行比較，它們彼此非常相似，但 Oryon 可以跟蹤的目標比 Golden Cove 多。
返回是間接分支的一個特例。Oryon 有一個深度爲 48 的返回堆棧。相比之下，Zen 4 有一個 32 的返回堆棧。兩者都相當深，可能足以處理絕大多數代碼。高通的策略與 Apple M1 的 Firestorm 架構相似，後者顯然有一個 50 的返回堆棧。
當超出返回堆棧容量時，Oryon 發現調用+返回時間急劇增加。4-5 納秒在 3.7 GHz 下相當於 15-18 個週期，這足以成爲分支預測錯誤。這與 Dougall 在 Apple 的 M1 上發現的情況類似，表明內核在溢出時清除返回堆棧，而不是實施一種機制來更優雅地處理這種情況。
獲取並解碼
接下來，前端必須從內存中獲取指令並將其解碼爲微操作。Oryon 和 Apple 的 Firestorm 核心使用非常相似的策略。兩者都有一個巨大的 192 KB L1 指令緩存，爲 8 寬解碼器提供數據。AMD 的 Zen 4 享有高指令帶寬，指令佔用空間小，但持續帶寬受到 Zen 4 下游 6 寬重命名階段的限制。與 Oryon 和 Firestorm 相比，Zen 4c 的小 32 KB 指令緩存是一個明顯的劣勢。
但是，AMD 爲非常大的代碼佔用空間保持了較高的前端帶寬，因爲即使從 L3 提取代碼，它也可以維持每週期超過 12 個字節。在 L1i 未命中後，Oryon 和 M1 的代碼提取帶寬要低得多。
重命名/分配
前端的微操作需要分配後端資源，以便在無序執行期間跟蹤它們。該過程涉及寄存器重命名，以打破錯誤的寫後寫依賴關係。重命名器還可以通過創造性地分配後端資源來打破其他依賴關係。例如，可以通過讓其“結果”指向源寄存器來消除在寄存器之間移動值的指令。已知將寄存器設置爲零的指令也可以進行類似優化。
Oryon 具有移動消除功能，但它不如 Intel 或 AMD 的鏈式依賴 MOV 實現那樣強大。對於將寄存器與自身進行異或或將寄存器從自身中減去，沒有歸零習語識別。將立即值零移動到寄存器當然可以打破依賴關係。但是，吞吐量不超過 6 IPC，這表明 Oryon 仍然使用 ALU 管道將零寫入寄存器。
無序執行
Oryon 具有龐大的無序執行引擎，可隱藏延遲並提取指令級並行性。其重排序緩衝區有助於按程序順序提交指令結果，具有 680 個條目，非常龐大。整數和浮點寄存器文件都有 384 個條目可用於推測結果。再添加 32 個條目用於已知良好的架構寄存器值，總共有 416 個條目。
內存排序隊列的大小更爲保守。加載隊列和存儲隊列分別有 192 個和 56 個條目。雖然加載隊列的容量與 Redwood Cove 相當，並且大小合適，可以覆蓋重新排序緩衝區，但存儲隊列感覺有點小。
Oryon 真正擅長的是調度能力。調度器是一種昂貴的結構，因爲每個週期，它們都必須檢查所有條目，以查找準備好執行的微操作。而且，它們必須查看剛剛完成的微操作的結果是否使任何待處理的微操作準備就緒。進行所有這些檢查和比較可能會佔用大量空間和功耗。高通可能通過將每個調度隊列與一個執行端口關聯來降低成本，確保每個調度器每個週期只需選擇一個微操作。
Oryon 僅針對基本整數運算就能帶來令人難以置信的 120 個調度器條目。它略低於 Firestorm 的 134 個條目，但遠高於 Zen 4 的 96 個條目。Oryon 和 Zen 4 之間的差距更大，因爲 Zen 4 的 ALU 調度條目與內存訪問操作共享。英特爾的 Redwood Cove 有 97 個調度條目，由整數和 FP/矢量運算共享。
在 FP/矢量方面，Oryon 同樣具有強大的調度能力。Arm CPU 傳統上具有較弱的矢量執行能力，因爲在智能手機或平板電腦的功率預算中，處理吞吐量受限的工作負載會很困難。然而，x86 應用程序有不同的期望，用戶希望在本地執行密集型任務，而不是將它們發送到遠程服務器進行處理。Oryon 通過爲四個 128 位執行端口提供總共 192 個調度程序條目來解決這個問題。所有四個管道都可以處理基本的浮點和矢量整數運算。
在這方面，Oryon 與 Firestorm 非常相似，儘管這兩個核心在處理不太常見的操作方面有所不同。Firestorm 還與衆不同，它使用較小的（儘管在絕對意義上仍然很大）調度程序，並使用可以延遲重命名階段停頓的非調度隊列來彌補這一點。
AMD 再次擁有最低的調度能力，而是使用一個巨大的非調度隊列來防止滿負荷的調度程序導致流水線進一步停滯。儘管如此，Zen 4 對不完整 FP/矢量操作的緩衝能力仍遠不及 Oryon。但是，AVX(2) 和 AVX-512 仍然可以爲 Zen 4 帶來優勢，因爲寬矢量操作使用單個微操作可以完成更多工作。英特爾的 Redwood Cove 同樣可以從更寬的矢量中受益，儘管 Meteor Lake 的混合核心設置使其無法支持 AVX-512。
Oryon 的 FP/向量方面感覺與任何 NEON/ASIMD 設置一樣強大。如果沒有 SVE 支持，Oryon 就無法使用寬度超過 128 位的向量。在所有四個管道上支持 FMA 操作使其具有與 Zen 4 類似的浮點吞吐量，但可能使 Oryon 在不使用寬度超過 128 位的向量的代碼方面具有優勢。但是爲該設置提供數據需要 12 個 FP 寄存器文件端口，因爲每個 FMA 都需要三個輸入。使用 416 個條目的寄存器文件來實現這一點聽起來很昂貴。
Oryon 的地址生成操作調度能力比數學操作要弱，但 4 個 16 條目調度器也算不上什麼。這些調度器加起來可以容納的微操作比 Firestorm 的 AGU 調度和非調度隊列加起來還要多。理論上，Zen 4 可以同時運行 72 個不完整的地址生成操作，但這些條目與整數數學操作共享。
地址轉換
在任何現代 CPU 上，程序都會對虛擬地址進行操作，這些虛擬地址會即時轉換爲物理地址。地址轉換緩存（稱爲轉換後備緩衝區 (TLB)）通過緩存常用的轉換來幫助加速這一過程。Oryon 具有非常大的 TLB，有助於減少地址轉換延遲。
Oryon 的第一級數據 TLB 有 224 個條目，是 7 路組相聯的，提供 896 KB 的覆蓋範圍和 4K 頁。與 AMD 和 Intel CPU 上的第一級 TLB 相比，這是一個很大的容量。它讓人想起 Kryo 的 192 個條目 L1 DTLB，它同樣在相對較大的地址空間上提供快速地址轉換覆蓋。而且，與 AMD、Intel 和 Arm 的小型 L1 DTLB 相比，它令人耳目一新。
但與 Kryo 不同，Oryon 擁有一個大型二級 TLB，可容納超過 8K 個條目，而 Kryo 會直接丟棄 L1 TLB 未命中。從 L2 TLB 進行轉換似乎需要額外的 7 個週期，考慮到 Oryon 的 4 GHz 以上時鐘頻率和 L2 TLB 的大小，這還是不錯的。
不過，測量結果令人困惑，顯示地址轉換懲罰在超過 6 MB 後有所增加。這相當於 1536 個 L2 TLB 條目，遠遠低於 Zen 4 的 L2 TLB 可覆蓋的 12 MB。超過 128 MB 的測試大小顯示出另一個增加，但這並不對應於 8K 條目 * 4K 頁面 = 32 MB。
緩存和內存訪問
Oryon 採用類似 Apple 的緩存策略。大型 96 KB L1 和相對較快的 L2（延遲時間爲 20 個週期）意味着 Oryon 不需要中級緩存。Firestorm 擁有更大的 128 KB L1，但 Oryon 的 L1 仍然比 Zen 4 或 Redwood Cove 中的 32 或 48 KB L1 緩存大得多。
AMD 爲每個核心配備了 1 MB 的 L2 中級緩存，然後是 16 MB 的 L3。這種設置使增加緩存容量變得更加容易，因爲 L2 緩存可以將核心與 L3 延遲隔離開來。但是，對於移動版 Zen 4 部件來說，這種優勢微乎其微，因爲其 L3 緩存最大爲 16 MB。因此，Oryon 提供了具有競爭力的延遲，尤其是當訪問超出 Zen 4 的 L2 時。Meteor Lake 遵循與 Zen 4 類似的緩存策略，但具有更大的緩存容量，但代價是更高的延遲。
在 L2 之後，Oryon 擁有 6 MB 系統級緩存 (SLC)，聲稱延遲爲 26-29 納秒。12 到 18 MB 之間的測試大小通常與此一致。例如，使用 2 MB 頁面時，14 MB 的延遲約爲 25 納秒。準確評估 SLC 延遲很困難，因爲即使是 18 MB 陣列中的許多訪問也會導致 L2 命中。與 L2 緩存相比，SLC 的容量較低，這可能會限制其與 CPU 端代碼的相關性。
1 GB 陣列的 DRAM 延遲爲 110.9 納秒，與高通聲稱的 102-104 納秒相差不遠。Ryzen 7840HS 的延遲稍低，爲 103.3 納秒，可能是因爲它使用的是 DDR5 內存而不是 LPDDR5X。Meteor Lake 的內存延遲更差，超過 140 納秒。
帶寬
x86 CPU 傳統上非常注重矢量執行，並且擁有足夠的緩存帶寬來支持其矢量單元。Oryon 在這一領域的競爭力出人意料地強。雖然沒有 SVE 支持，但 Oryon 可以合理地使用 128 位矢量寬度，支持每週期 4 次 128 位加載。這與 Zen 4 的 2×256 位加載帶寬相當，但略遜於 Redwood Cove 的 3×256 位加載能力。
Oryon 的大型 L1 緩存容量應該能夠很好地處理較小的數據佔用空間，但如果數據超出 L1，AMD 和英特爾的中級緩存可提供帶寬優勢。AMD 的 L3 也表現出色，爲單個內核提供的帶寬比高通的 L2 要多。Apple 的 Firestorm 並不強調矢量工作負載，在這次比較中落後於其他內核。
從 DRAM 讀取時，單個 Oryon 核心可以實現驚人的 80 GB/s 帶寬。高通表示，每個核心可以向系統發出超過 50 個正在運行的請求，而 L2 實例可以跟蹤超過 220 個內存事務。這些大型隊列可能是單個 Oryon 核心可以從 DRAM 中獲取如此多帶寬的原因。
在多線程負載下，共享緩存承受的壓力更大，因爲更多內核需要帶寬。Oryon 處理得當，L2 爲四個內核提供近 330 GB/s 的帶寬。這相當於每個內核約 82 GB/s，略低於 Oryon 內核在沒有爭用的情況下可以獲得的 100 GB/s。
同樣，AMD 和英特爾從其核心專用的 L2 緩存中獲得了大量的帶寬，而 AMD 的 L3 繼續在更大的數據佔用空間方面大放異彩。英特爾的 Redwood Cove P-Core 具有非常高的緩存帶寬，但一旦數據溢出到 L3，這種優勢就會消失。
對於全核工作負載，Oryon 與 Phoenix 的較量取決於我們擊中了哪個級別的內存層次。L1 緩存帶寬相當，AMD 的八個 Zen 4 內核時鐘頻率更高，略微領先。AMD 在所有內核中享有大約 25% 的 L2 帶寬。英特爾的 Meteor Lake 通常具有帶寬領先優勢，這要歸功於內核數量多以及 Redwood Cove 的 3×256 位/週期負載能力。然而，當所有線程都加載時，由於時鐘速度下降和較低帶寬的 E-Core 發揮作用，領先優勢就不那麼明顯了。
由於測試規模超出了 AMD 的 L2 容量，高通的三個 L2 實例可以提供比 AMD 的 L3 多 16% 的帶寬。Snapdragon X Elite 擁有三個 12 MB 的 L2 實例，總容量爲 36 MB。使用三個 L3 實例也更容易提供高帶寬。
最後，得益於快速的 LPDDR5X，高通擁有更高的 DRAM 帶寬。憑藉超過 110 GB/s 的測量讀取帶寬，Snapdragon X Elite 遠遠領先於 Phoenix 和 Meteor Lake。
Cinebench 2024
多年來，Maxon 的 Cinebench 一直是基準測試的主流，因爲它能夠隨着核心數量而擴展。現代 CPU 擁有大量核心，但在有限的功率預算內提供高多線程性能非常困難。Cinebench 2024 採用原生 ARM64 構建，因此 Snapdragon X Elite 將不受二進制翻譯懲罰的影響。
高通表現非常出色。SMT 通過爲每個 Zen 4 核心提供顯式並行性來幫助 AMD。然而，這不足以抵消驍龍 X Elite 更高的核心數量。驍龍 X Elite 擁有 12 個核心，而 AMD 只有 8 個，性能領先 8.4%，而功耗僅高出 2%。但從另一個角度來看，每個 Zen 4 核心都發揮了超乎尋常的作用。高通的核心數量增加了 50%，而且核心更大。驍龍 X Elite 在紙面上應該會壓倒競爭對手，但熱量和功耗限制阻礙了它脫穎而出。
高通的幻燈片顯示，更高功率的參考設備確實可以實現這樣的結果。更高的核心數需要更多的功率和更好的冷卻才能發揮出最佳性能。我們不知道高通更高功率的參考設備能夠維持什麼樣的時鐘速度。在三星 Book Edge4 中，驍龍 X Elite 平均爲 2.71 GHz。在惠普 ZBook Firefly G10 A 中，Ryzen 7840HS 平均爲 3.75 GHz，這解釋了 AMD 爲何能夠以更少的核心如此接近目標。
英特爾的 Meteor Lake 擁有更高的核心數量，但在類似的平台功率下卻表現不佳。它僅比蘋果的 M2 快一點。在華碩 Zenbook 14 OLED 中，Core Ultra 7 155H 的 Redwood Cove P 核心平均頻率爲 2.75 GHz。Crestmont E 核心平均頻率爲 2.33 GHz。在 Cinebench 2024 運行期間，六個 P 核心中的一個和兩個 LPE 核心沒有看到顯着的負載。
最後的話
Oryon 結合了 Firestorm 和該公司更老的 Kryo 的設計理念。結果是一個非常堅固的架構，因爲高通小心翼翼地將這兩個領域中最好的部分都發揮出來了。高通一直想超越智能手機，佔領筆記本電腦市場，而驍龍 X Elite 是該公司迄今爲止最強大的產品。從理論上講，12 個 Oryon 大核心應該是 AMD 的 8 個 Zen 4 核心和 Meteor Lake 的 16 個各種類型核心的強大對手。
我們將把詳細的基準測試留給主流技術網站，因爲他們可以在更受控制的環境中進行測試，並且有預算提供更多比較點。但乍一看，Snapdragon X Elite 在運行本機應用程序時提供了具有競爭力的性能。即使使用二進制翻譯，Oryon 的速度也足夠快，可以提供可用的性能。考慮到這一點，Oryon 已經滿足了推動 Apple Firestorm 在 2020 年取得成功的兩個條件。
但是與蘋果的 M1 相比，驍龍 X Elite 的挑戰更大。Apple Silicon 是蘋果生態系統中唯一的升級選項，而 PC 客戶可以選擇最新的 AMD 和 Intel 選項。PC 生態系統的受歡迎程度和持久力歸功於其出色的軟件兼容性傳統。Oryon 依靠二進制翻譯來執行 x86 代碼，這會帶來性能損失。兼容性期望也延伸到了操作系統。PC 用戶希望能夠（重新）安裝自己選擇的操作系統。通常，無論設備或主板製造商是誰，原裝 Linux 或 Windows 映像都可以在幾代之前的 x86 CPU 上啓動。Arm 設備遭受嚴重的平台碎片化困擾，驍龍 X Elite 也不例外。必須爲每檯筆記本電腦定製操作系統映像，即使是使用相同 Oryon 內核的筆記本電腦也是如此。
最後，驍龍 X Elite 設備太貴了。Phoenix 和 Meteor Lake 筆記本電腦通常價格較低，即使配備了更多 RAM 和更大的 SSD。說服消費者爲較低規格支付更多費用已經很難了。兼容性問題讓事情變得更加困難。高通需要與 OEM 合作，提供具有競爭力的價格。較低的價格將鼓勵持懷疑態度的消費者嘗試驍龍 X Elite，讓更多設備投入流通。這反過來又會帶來更多使用 ARM64 Windows 設備的開發人員和更多 ARM64 原生應用程序。
高通的任務已經很艱鉅了。我們期待他們的下一代 CPU 核心，希望它足夠強大，能夠與 AMD 和英特爾的下一代產品保持同步。
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