快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。
相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势，具有卓越的机械、物理、光学特性，可以容纳更高密度的连接和晶体管。
Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板，变形减少50％，整体互连密度有望提升多达10倍。
此外，三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。
如无意外，AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。
目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片，Instinct MI300A更是有多达22个不同模块，包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元、1个2.5D中介层。
快科技7月12日消息，據悉，AMD計劃在超高性能系統級封裝(SiP)產品中引入玻璃基板，時間預計在2025-2026年。
相比目前普遍使用的有機基板封裝，玻璃基板具有超低平面度、更高熱穩定性和機械穩定性的突出優勢，具有卓越的機械、物理、光學特性，可以容納更高密度的連接和晶體管。
Intel在去年9月就宣佈了面向下一代先進封裝的玻璃基板，變形減少50％，整體互連密度有望提升多達10倍。
此外，三星等半導體企業也在推進玻璃基板技術。
如無意外，AMD將在EPYC處理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封裝。
目前，AMD EPYC 9004系列已經集成了多達13個小芯片，Instinct MI300A更是有多達22個不同模塊，包括3個Zen4 CCD CPU單元、6個RDNA GPU單元、4個IOD輸入輸出單元、8個HBM3高帶寬內存單元、1個2.5D中介層。
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