快科技7月12日消息，隨着人工智能技術的飛速發展，作爲AI芯片的關鍵技術支持，高頻寬存儲器（HBM）成爲市場上的新寵，導致HBM內存目前面臨嚴重的供不應求局面。
因此存儲器行業的領軍企業，包括SK海力士、三星和美光，都在積極擴充HBM的產能，以應對這一挑戰。
HBM技術以其高速數據傳輸能力，成爲AI芯片設計中不可或缺的一部分，從HBM1到HBM3E，每一代產品都在堆疊層數、傳輸速度和存儲容量上實現了顯著提升。
英偉達的AI芯片需求激增，特別是其採用HBM3E存儲器規格的H200芯片，進一步推動了HBM市場的火熱。
據悉，SK海力士、三星和美光三大廠商今年的HBM供應能力已全部耗盡，且明年的產能也大部分已被預訂，爲了滿足市場需求，這些廠商正在展開一場激烈的產能擴充競賽。
SK海力士計劃大幅增加其第5代1b DRAM的產能，以應對HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣佈將大幅提高HBM產能，而美光正在美國建設先進的HBM測試生產線，並考慮在馬來西亞生產HBM。
在這場競爭中，SK海力士因其HBM3產品性能領先，已成爲英偉達的主要供應商，三星則專注於雲端客戶訂單，而美光則跳過HBM3，專注於HBM3E產品的研發和生產。