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芯碁微装(688630.SH):二期园区年预计今年年底完成基建工程

芯碁微裝(688630.SH):二期園區年預計今年年底完成基建工程

格隆匯 ·  07/12 03:57

格隆匯7月12日丨芯碁微裝(688630.SH)7月11日在接待機構投資者調研時表示,公司二期園區年預計今年年底完成基建工程,整體建設節奏緊湊,接下來將盡快完成園區裝修並投產,以深化拓展公司直寫光刻設備產能及產業化應用。

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