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灿勤科技(688182.SH):数款DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证

燦勤科技(688182.SH):數款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證

格隆匯 ·  07/12 06:52

格隆匯7月12日丨燦勤科技(688182.SH)在投資者互動平台表示,公司目前產能利用率正逐步提升。在現有廠區,公司已建成完整的HTCC自動化設備產線,截至2023年12月31日,公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、 CSOP、 CQFP等系列封裝產品的開發和送樣;其中微波SIP等產品已取得客戶認可,開始小批量交付使用。在陶瓷基板產品形態領域,公司數款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗證。公司控股子公司頻普半導體目前已具備薄膜電路及相關薄膜MEMS無源器件的批量生產能力,部分毫米波薄膜無源器件已經開始批量生產,目前開發的新一代環形器複合陶瓷基板及半導體薄膜基板,已經取得一定的客戶訂單。

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