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威尔高(301251.SZ):拟将“年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目—年产120万平方米印制电路板项目”延期至2027年9月

威爾高(301251.SZ):擬將“年產300萬㎡高精密雙面多層HDI軟板及軟硬結合線路板項目—年產120萬平方米印製電路板項目”延期至2027年9月

格隆匯 ·  07/12 08:38

格隆匯7月12日丨威爾高(301251.SZ)公佈,公司於2024年7月10日召開第一屆董事會第二十次會議、第一屆監事會第十八次會議,審議通過了《關於募集資金投資項目延期的議案》,同意公司在募投項目實施主體、實施方式、建設內容、募集資金投資用途及投資規模不發生變更的前提下,將“年產300萬㎡高精密雙面多層HDI軟板及軟硬結合線路板項目—年產120萬平方米印製電路板項目”的完成時間延長至2027年9月。

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