華金證券股份有限公司孫遠峯,王海維近期對通富微電進行研究併發布了研究報告《24H1歸母淨利潤同比預計扭虧爲盈，持續受益AMD產業協同效益》，本報告對通富微電給出買入評級，當前股價爲23.4元。
通富微電(002156)
投資要點
中高端產品營業收入明顯增加，24H1歸母淨利潤同比預計實現扭虧爲盈。2024年上半年，半導體行業呈現復甦趨勢，市場需求回暖，人工智能等技術及應用促進行業發展，公司積極進取，產能利用率提升，營業收入增幅明顯上升，特別是中高端產品營業收入明顯增加。根據通富微電24H1業績預告，公司2024年第二季度營業收入同比2023年第二季度、環比2024年第一季度，均明顯增長。同時，得益於加強管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升，2024Q2公司預計實現歸母淨利潤1.90-2.77億元，同比實現扭虧爲盈，環比增長92.41%-180.74%，2024H1公司預計實現歸母淨利潤2.88-3.75億元，同比扭虧爲盈，去年同期虧損1.88億元。
AMD擬收購SiloAI加速建立生態系統，公司有望隨着AMD競爭優勢加強持續受益。AMD近期宣佈簽署最終協議，以全現金方式收購歐洲最大的私人AI實驗室SiloAI，交易價值約爲6.65億美元。該協議是AMD基於開放標準並與全球AI生態系統建立緊密合作夥伴關係，提供端到端AI解決方案的戰略的又一重要步驟。Nvidia的CUDA語言和相關庫與AMD的新興ROCm工具和庫之間屬於競爭產品，Nvidia在其CUDA平台上原生運行數千種HPC和AI應用程序和模型方面仍然佔有巨大優勢，獲得更多AI軟件專業知識和知識產權縮減差距是AMD一項持續任務。SiloAI已創建自己的AI平台（Silo操作系統），其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用於自動化AI模型的生產部署，並涵蓋智能汽車、監控、質量控制、語音識別和翻譯以及文檔庫擴充等常見用例。藉助其SiloGen服務，SiloAI爲客戶創建自定義LLM，並將其與企業應用程序一起部署，並將其作爲服務出售給客戶部署。通過併購，通富微電與AMD形成“合資+合作”強強聯合模式，建立緊密戰略合作伙伴關係，通富微電是AMD最大封裝測試供應商，佔其訂單總數80%以上，未來隨着大客戶資源整合漸入佳境，產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益。
擬收購京隆科技26%股權，測試能力持續增強。2024年4月26日，通富微電發佈《關於收購京隆科技（蘇州）有限公司26%股權的公告》。公司擬以現金13.78億元（含稅金額）收購京元電子通過KYEC持有的京隆科技26%的股權。本次交易前，公司未持有京隆科技股權，京元電子通過KYEC持有京隆科技92.1619%的股權；本次交易完成後，公司將持有京隆科技26%的股權。京隆科技於2002年9月30日成立，是全球半導體最大專業測試公司京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司。公司位於蘇州市工業園區，註冊資本1.055億美金。工廠佔地44,561平方米，無塵室面積則達10,223平方米。晶圓針測量每月產能達6萬片，IC成品測試量每月產能可達6千萬顆。京隆科技（蘇州）有限公司在半導體制造後段流程中，服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。產品線涵蓋Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless，測試機臺總數已超過300臺，其中驅動IC、eFlash的測試規模，已達中國地區領先的地位。
下游新興人工智能領域蓬勃發展，先進封裝成爲後摩爾時代利器。人工智能和高性能計算等新興應用拉動下游需求增長，AI服務器全球需求增長強勁。根據MIC預計，AI服務器出貨量將在2024年達到194.2萬臺、2025年達到236.4萬臺，到2027年進一步增至320.6萬臺，2022年至2027年間的複合成長率將達到24.7%。特別是AIPC、AI手機有望帶來消費電子市場新增長動能。根據Gartner預測，到2024年底，智能手機和AIPC的出貨量將分別達到2.4億部和5450萬臺，分別佔2024年智能手機和PC出貨量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC創新峯會”上展示AIPC賦能辦公、創作、遊戲、大模型、教育、醫療、3D建模等衆多應用場景的實踐案例，同時也介紹了銳龍8040系列等產品在AI性能、體驗等方面的優勢，將爲AIPC帶來升級體驗，AMD表示，數以百萬計銳龍AIPC已經出貨。後摩爾時代先進製程升級速度逐漸放緩，同時往前推進邊際成本愈發高昂，採用先進封裝技術提升芯片整體性能成爲集成電路行業技術發展的重要趨勢。受益於物聯網、5G通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，倒裝焊、圓片級、系統級、扇出型、2.5D/3D等先進封裝技術成爲延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝市場有望快速成長。據Yole數據，2022年全球先進封裝市場規模爲367億美元，預測2026年將達到522億美元，佔整體封裝市場比重由22年的45%提高至54%。
投資建議：我們維持對公司原有業績預期，2024年至2026年營業收入爲252.80/292.31/345.60億元，增速分別爲13.5%/15.6%/18.2%；歸母淨利潤爲8.50/11.33/15.78億元，增速分別爲401.7%/33.2%/39.3%；對應PE分別爲41.8/31.4/22.5倍。考慮到通富微電在xPU領域產品技術積累，且公司持續推進5nm、4nm、3nm新品研發，憑藉FCBGA、Chiplet等先進封裝技術優勢，不斷強化與AMD等客戶深度合作，疊加AI/大模型在手機/PC/汽車等多領域滲透有望帶動先進封裝需求提升，維持買入-A建議。
風險提示：行業與市場波動風險；國際貿易摩擦風險；人工智能發展不及預期；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險；主要原材料供應及價格變動風險；資產折舊預期偏差風險；依賴大客戶風險。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，平安證券付強研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲78.32%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利11.35億，根據現價換算的預測PE爲31.2。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有18家機構給出評級，買入評級13家，增持評級5家；過去90天內機構目標均價爲27.01。
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