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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自trendforce ，謝謝。
半導體產業在AI的帶動下，正進入新一輪上行週期，根據SEMI預測報告，2023年設備總銷售額經過低谷後，2024年將創下新高，成長動能延續至2025年。其中，據工商時報報道，包括台積電、英特爾、三星、SK海力士、美光等大廠均積極備戰，計劃明年持續增加資本支出，爲AI時代做好準備。
台積電與英特爾是表現最爲積極的晶圓代工廠，英特爾計劃2024年增加資本支出2%，達262億美元；台積電今年資本支出預計在280億美元至320億美元之間。
同一篇報道還引述消息人士指出，台積電今年的資本支出將達到預估範圍的上限，明年上限有望再增加50億美元，達到370億美元，有望創下史上第二高水平。
據悉，客戶對臺積電2nm工藝產能需求超出預期，除了蘋果鎖定首批台積電2nm產能外，非蘋果客戶也在積極佈局先進工藝，台積電繼續推進明年2nm工藝量產目標。
工商時報援引另一位消息人士透露，台積電在第二季度加速了設備訂單，並在第三季度進一步加大了動能，主要是爲了確保明年年中2nm工藝能夠順利推出。
據悉，在HBM領域，三星電子和SK海力士正在籌集資金，爲2025年的大規模擴產做準備。 韓媒《韓國經濟日報》報道稱，三星電子和SK海力士正在考慮向韓國產業銀行申請貸款，計劃貸款金額分別爲5萬億韓元（約合36億美元）和3萬億韓元（約合22億美元）。
美光2024財年的資本支出計劃約爲80億美元。2024財年第四季度，美光將花費約30億美元用於晶圓廠建設和新晶圓廠設備（WFE）。2025財年，美光計劃大幅增加資本支出，目標是佔營收的30%，約120億美元。此前，美光首席運營官Manish Bhatia表示，HBM業務規模預計將在2025財年擴大到數十億美元。
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