快科技7月14日消息，在上海國家會展中心舉行的BilibiliWord 2024（BW2024）上，華碩在3H館3A17的“ROG星艦”展區，展出了包括ROG MAXIMUS BTF背置主板在內的多款新品。
華碩全新X870主板以其強化升級的戰力，支持DDR5高頻內存，並通過軟硬件優化，顯著提升了內存的穩定性和超頻潛力。
這款主板支持多GPU配置，滿足了AI PC對多顯卡的需求，大幅提升了算力上限。
同時，它還配備了PCIe 5.0 x16插槽、多個M.2接口、2.5G有線網卡，以及USB 4和前置USB Type-C接口，爲用戶帶來了更高的擴展性和更穩定的網絡環境。
而支持新一代Intel處理器的ROG MAXIMUS HERO BTF背置主板，以其創新的背置設計，取消了顯卡外接供電線，簡化了裝機流程。
同時通過背置顯卡供電插槽和金手指，爲顯卡提供高達600瓦的電力，此外，顯卡易拆裝設計，讓升級和維護顯卡變得更加輕鬆。
華碩還展出了一款支持DDR5 DAMM2內存的ROG Z790概念主板，其內存頻率可達8000 MHz(OC)，爲追求極致性能的小尺寸主板用戶帶來了新的選擇。
在7月13日的ROG次元超新秀髮佈會上，華碩還聯合B站知名UP主，爲玩家帶來了多款全新電競裝備。