share_log

港股异动 | ASMPT(00522)涨超3% 瑞银预期明年及以后将向台积电等公司交付更多2.5D封装TCB

港股異動 | ASMPT(00522)漲超3% 瑞銀預期明年及以後將向台積電等公司交付更多2.5D封裝TCB

智通財經 ·  07/14 21:59

ASMPT(00522)漲超3%,截至發稿,漲3.40%,報112.40港元,成交額1953.31萬港元。

智通財經APP獲悉,ASMPT(00522)漲超3%,截至發稿,漲3.40%,報112.40港元,成交額1953.31萬港元。

瑞銀髮表報告指出,維持對ASMPT的熱壓焊接(TCB)技術建設性看法,並認爲其12層HBM3E及HBM4方面可於2025至2026年取得突破的可能性不斷上升。同時,公司今年已開始向台積電(TSM.US)等公司交付2.5D封裝的TCB,且明年及以後預期將交付更多。

根據市場數據,該行料2025年TCB需求高達640部,涉及約9億至9.5億美元,當中70%來自高頻寬記憶體(HBM),30%來自邏輯晶片。假設公司在邏輯晶片及HBM方面分別佔80%至90%份額、以及30%份額,TCB或佔明年銷售額15%至20%,相對於今年爲中單位數。至於傳統的後端和表面貼裝技術(SMT)工具方面,2025至2026年的銷售增長更佳。該行料公司2025年銷售及盈利預測各升37%及1.35倍。

該行認爲,在TCB份額增加及傳統業務復甦下,預期ASMPT收入將於2025至2026年加速增長,將其2025及2026年盈利預測上調4%與18%,目標價由116元上調至145元,評級“買入”。

声明:本內容僅用作提供資訊及教育之目的,不構成對任何特定投資或投資策略的推薦或認可。 更多信息
    搶先評論